Celeron D 326 ضد Ryzen 9 7950X3D
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 68 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 53.76 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Ryzen 9 |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 31.01 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Prescott (2001−2005) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| تاريخ الافراج عنه | سبتمبر 2004 ( منذ20 سنوات) | 4 يناير 2023 ( منذ1 سنة) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $699 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 1 | 16 |
| الخيوط | 1 | 32 |
| التردد الأساسي | 2.53 GHz | 4.2 GHz |
| التردد الأقصى | 2.53 GHz | 5.7 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 16 كيلوبايت | 1024 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت | 16 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 90 nm | 5 nm, 6 nm |
| حجم الكريستال | 109 مم2 | 71+71+122 mm |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 68 °C | 89 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 47 °C |
| عدد الترانزستورات | 125 million | 13,140 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| المضاعف المجاني | - | + |
| نطاق جهد واسع | 1.25V-1.4V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | PLGA478,PLGA775 | AM5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 84 Watt | 120 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| PAE | 32 Bit | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5-5200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 128 غيغابايت |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 24 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 1 | 16 |
| الخيوط | 1 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 90 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 84 واط | 120 واط |
يحتوي Celeron D 326 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 42.9% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 9 7950X3D، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 1500% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 3100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 1700%.
لا يمكننا الاختيار بين Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Celeron D 326 و Ryzen 9 7950X3D - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
