Celeron D 326 vs Ryzen 9 7950X3D
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 68 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 53.76 |
| Typ | Desktop- | Desktop- |
| Serie | keine Angaben | AMD Ryzen 9 |
| Leistungseffizienz | keine Angaben | 31.01 |
| Architektur-Codename | Prescott (2001−2005) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Veröffentlichungsdatum | September 2004 (20 Jahre vor) | 4 Januar 2023 (1 Jahr vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $699 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 16 |
| Threads | 1 | 32 |
| Grundfrequenz | 2.53 GHz | 4.2 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.53 GHz | 5.7 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 64K (per core) |
| Gesamter L1-Cache | 16 KB | 1024 KB |
| Gesamter L2-Cache | 256 KB | 16 MB |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 128 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 5 nm, 6 nm |
| Die-Größe | 109 mm2 | 71+71+122 mm |
| Maximale Kerntemperatur | 68 °C | 89 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 47 °C |
| Anzahl der Transistoren | 125 million | 13,140 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
| Freier Faktor | - | + |
| Zulässige Kernspannung | 1.25V-1.4V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | PLGA478,PLGA775 | AM5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 84 Watt | 120 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| PAE | 32 Bit | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Celeron D 326- und Ryzen 9 7950X3D-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5-5200 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 128 GB |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 24 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 1 | 16 |
| Threads | 1 | 32 |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 84 Watt | 120 Watt |
Celeron D 326 hat 42.9% weniger Stromverbrauch.
Ryzen 9 7950X3D hingegen hat 1500% mehr physische Kerne und 3100% mehr Threads, und ein 1700% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Celeron D 326 und Ryzen 9 7950X3D haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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