Celeron D 326 vs Ryzen 9 7950X3D
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 68 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 53.76 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | AMD Ryzen 9 |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 31.01 |
| Kryptonim architektury | Prescott (2001−2005) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Data wydania | Wrzesień 2004 (20 lat temu) | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $699 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 16 |
| Strumieni | 1 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.53 GHz | 4.2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.53 GHz | 5.7 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 16 KB | 1024 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB | 16 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 90 nm | 5 nm, 6 nm |
| Rozmiar kryształu | 109 mm2 | 71+71+122 mm |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 68 °C | 89 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | 125 million | 13,140 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.25V-1.4V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | PLGA478,PLGA775 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 84 Watt | 120 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 32 Bit | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5-5200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 24 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 1 | 16 |
| Strumieni | 1 | 32 |
| Proces technologiczny | 90 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 84 Wat | 120 Wat |
Celeron D 326 ma 42.9% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 9 7950X3D ma 1500% więcej fizycznych rdzeni i 3100% więcej wątków, i ma 1700% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Celeron D 326 i Ryzen 9 7950X3D - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
