Celeron D 326 ضد Phenom II X2 560 BE
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| الاسم الرمزي للعمارة | Prescott (2001−2005) | Callisto (2009−2010) |
| تاريخ الافراج عنه | سبتمبر 2004 ( منذ20 سنوات) | 21 سبتمبر 2010 ( منذ13 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 1 | 2 |
| الخيوط | 1 | 2 |
| التردد الأساسي | 2.53 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 2.53 GHz | 3.3 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 16 كيلوبايت | 128 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 6 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 90 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | 109 مم2 | 258 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 68 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 125 million | 758 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| المضاعف المجاني | - | + |
| نطاق جهد واسع | 1.25V-1.4V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | PLGA478,PLGA775 | AM3 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 84 Watt | 80 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| PAE | 32 Bit | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE.
| VT-x | - | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 2.0 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 1 | 2 |
| الخيوط | 1 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 90 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 84 واط | 80 واط |
يحتوي Phenom II X2 560 BE يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 5% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Celeron D 326 و Phenom II X2 560 BE - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
