Ryzen AI 9 HX 370: spesifikasi dan pengujian
Skor kinerja agregat
Ryzen AI 9 HX 370 memberikan kinerja tolok ukur yang baik pada 21.91% pemimpin yang merupakan 96-core EPYC 9655P.
Deskripsi
AMD memulai penjualan Ryzen AI 9 HX 370 pada bulan Juli 2024. Ini adalah prosesor untuk laptop dengan arsitektur Strix Point yang dirancang khusus untuk penggunaan kantoran. Ini memiliki 12 core dan 24 thread serta dibuat menggunakan proses teknologi 4 nm, dengan frekuensi maksimumnya adalah 5100 MHz, dan juga locked multiplier.
Dari segi kompatibilitas, ini adalah prosesor AMD Socket FP8 dengan TDP 28 Watt. Ini mendukung memori DDR5.
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen AI 9 HX 370, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | 247 | |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | |
Tipe | Untuk laptop | |
Efisiensi daya | 74.57 | dari 100.00 (Ryzen Z1 Extreme) |
Nama kode arsitektur | Strix Point (2024−2025) | |
Tanggal rilis | Juli 2024 (belakangan ini) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
Core | 12 | |
Thread | 24 | |
Frekuensi dasar | 2 GHz | dari 4.7 GHz (FX-9590) |
Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | dari 6.2 GHz (Core i9-14900KS) |
Kecepatan ban | 54 MHz | |
Cache level 1 | 80 KB (per core) | dari 80 KB (EPYC 9965) |
Cache level 2 | 1 MB (per core) | dari 2 MB (Xeon 6980P) |
Cache level 3 | 24 MB (total) | dari 1152 MB (EPYC 9684X) |
Proses teknologi | 4 nm | dari 3 nm (Apple M3 Max 16-Core) |
Suhu maksimum core | 100 °C | dari 110 °C (Atom x7-E3950) |
Dukungan 64-bit | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | dari 8 (Opteron 842) |
Soket | FP8 | |
Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | dari 500 Watt (Xeon 6960P) |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | |
AES-NI | + | |
AVX | + | |
Precision Boost 2 | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
AMD-V | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
Tipe memori yang mendukung | DDR5 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370.
Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 serta cara menghubungkannya.
Revisi PCIe | 4.0 | dari 5.0 (Core i9-12900K) |
Jalur PCIe | 16 | dari 128 (EPYC 7551P) |
Tes benchmark
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa. Kami secara teratur memperbaiki algoritma kami, tetapi jika Anda menemukan kesalahan, jangan ragu untuk melaporkannya di bagian komentar, kami biasanya memperbaiki masalahnya dengan cepat.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core adalah varian dari Cinebench R15 yang menggunakan semua thread prosesor.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Rilis 15) adalah benchmark yang dibuat oleh Maxon, yaitu pembuat paket pemodelan 3D Cinema 4D yang populer. Ini telah digantikan oleh versi Cinebench yang lebih baru yang menggunakan varian mesin Cinema 4D yang lebih modern. Versi Single Core (kadang-kadang disebut Single-Thread) hanya menggunakan satu thread prosesor untuk rendering ruangan yang penuh dengan bola cermin dan sumber cahaya yang berbentuk kompleks.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
Kirimkan hasil tes Ryzen AI 9 HX 370 Anda.
Setara dengan Intel
Menurut kami, pesaing terdekat Ryzen AI 9 HX 370 dari Intel adalah Core i7-14650HX yang kira-kira 3% lebih cepat dan 8 posisi lebih tinggi dalam rating kami.
Berikut adalah beberapa pesaing terdekat Ryzen AI 9 HX 370 dari Intel:
Prosesor serupa
Berikut adalah rekomendasi prosesor yang performanya kurang lebih sama dengan yang sedang diulas.
GPU yang direkomendasikan
Menurut statistik kami, kartu grafis ini paling sering digunakan dengan Ryzen AI 9 HX 370.
Ini adalah kartu grafis tercepat untuk Ryzen AI 9 HX 370 menurut statistik konfigurasi pengguna kami. Ada total 537 konfigurasi berdasarkan Ryzen AI 9 HX 370 di database kami.