Ryzen AI 9 HX 370 vs Mobile Sempron 3000+
Evaluasi kinerja kumulatif
Ryzen AI 9 HX 370 mengungguli Mobile Sempron 3000+ dengan selisih 13160% berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | 341 | 3566 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | tidak ada data | Mobile Sempron |
| Efisiensi daya | 76.22 | tidak ada data |
| Pengembang | AMD | AMD |
| Produsen | TSMC | tidak ada data |
| Nama kode arsitektur | Strix Point (2024−2025) | Paris |
| Tanggal rilis | Juli 2024 (1 tahun lalu) | tidak ada data |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 1 |
| Thread | 24 | 1 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | tidak ada data |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 1.8 GHz |
| Kecepatan ban | 54 MHz | 800 MHz |
| Cache level 1 | 80 KB (per core) | tidak ada data |
| Cache level 2 | 1 MB (per core) | tidak ada data |
| Cache level 3 | 24 MB (total) | tidak ada data |
| Proses teknologi | 4 nm | tidak ada data |
| Ukuran die | 233 mm2 | tidak ada data |
| Suhu maksimum core | 100 °C | tidak ada data |
| Dukungan 64-bit | + | - |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | tidak ada data | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+ dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | tidak ada data |
| Soket | FP8 | tidak ada data |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 256 KB |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+ tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | tidak ada data |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+ yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | - |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | tidak ada data |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | tidak ada data |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+ serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 4.0 | tidak ada data |
| Jalur PCIe | 16 | tidak ada data |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 dan Mobile Sempron 3000+ di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah. Selain itu, Passmark mengukur kinerja multi-core.
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 19.89 | 0.15 |
| Core | 12 | 1 |
| Thread | 24 | 1 |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 256 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 memiliki skor performa agregat 13160% lebih tinggi, memiliki 1100% lebih banyak core fisik dan 2300% lebih banyak thread, dan memiliki konsumsi daya 814.3% lebih rendah.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan AMD Mobile Sempron 3000+ dalam pengujian performa.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
