Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-2123

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	337	1393
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	1.21
Tipe	Untuk laptop	Untuk server
Seri	tidak ada data	Intel Xeon W
Efisiensi daya	30.22	1.71
Pengembang	AMD	Intel
Produsen	TSMC	Intel
Nama kode arsitektur	Strix Point (2024−2025)	Skylake (server) (2017−2018)
Tanggal rilis	Juli 2024 (1 tahun lalu)	29 Agustus 2017 (8 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$294

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	12	4
Thread	24	8
Frekuensi dasar	2 GHz	3.6 GHz
Frekuensi maksimum	5.1 GHz	3.9 GHz
Tipe bus	tidak ada data	DMI 3.0
Kecepatan ban	54 MHz	4 × 8 GT/s
Pengganda	tidak ada data	36
Cache level 1	80 KB (per core)	64K (per core)
Cache level 2	1 MB (per core)	1 MB (per core)
Cache level 3	24 MB (total)	8.25 MB (total)
Proses teknologi	4 nm	14 nm
Ukuran die	233 mm2	484 mm2
Suhu maksimum core	100 °C	tidak ada data
Suhu maksimum case (Tcase)	tidak ada data	64 °C
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	tidak ada data	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1 (Uniprocessor)
Soket	FP8	FCLGA2066
Daya desain termal (TDP)	28 Watt	120 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	tidak ada data	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	tidak ada data	+
Speed Shift	tidak ada data	+
Turbo Boost Technology	tidak ada data	2.0
Hyper-Threading Technology	tidak ada data	+
TSX	-	+
Idle States	tidak ada data	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	tidak ada data	-
Demand Based Switching	tidak ada data	+
PAE	tidak ada data	46 Bit
Turbo Boost Max 3.0	tidak ada data	-
Precision Boost 2	+	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	tidak ada data	+
EDB	tidak ada data	+
MPX	-	+
Identity Protection	-	+
SGX	tidak ada data	-
OS Guard	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	+	-
VT-d	tidak ada data	+
VT-x	tidak ada data	+
EPT	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR5	DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666
Ukuran memori maksimum	tidak ada data	512 GB
Saluran memori maksimum	tidak ada data	4
Bandwidth memori maksimum	tidak ada data	85.33 GB/s
Dukungan memori ECC	-	+

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123.

Kartu grafis terintegrasi

AMD Radeon 890M

tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	4.0	3.0
Jalur PCIe	16	48

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2123 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

Skor tolok ukur sintetis gabungan

Ini adalah total rating kami dari performa.

---

Ringkasan pro & kontra

---

Rating performa	19.92	4.83
Core	12	4
Thread	24	8
Proses teknologi	4 nm	14 nm
Daya desain termal (TDP)	28 Watt	120 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---