Ryzen AI 9 HX 370:技术特征和测试
产品说明
在7月 2024AMD开始出售Ryzen AI 9 HX 370。 这是一种基于Strix Point架构的笔记本处理器，主要为办公系统而设计。 它具有12 核心和24 数据流并使用＃技术＃工艺技术制造，最大频率为5100 兆赫，处理器的乘数已解锁。
在兼容性方面，这是一个与TDP 28 Watt的处理器AMD Socket FP8插座。 它支持DDR5内存。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen AI 9 HX 370架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 237 | |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | |
| 電源效率 | 75.14 | 100.00的 (Core Ultra 7 164U) |
| 架构代号 | Strix Point (2024) | |
| 发布日期 | 7月 2024（最近） |
详细规格
Ryzen AI 9 HX 370的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示处理器性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 12 | |
| 数据流 | 24 | |
| 基本频率 | 2 GHz | 4.7 GHz的 (Ryzen 9 7900X) |
| 最大频率 | 5.1 GHz | 6.2 GHz的 (Core i9-14900KS) |
| 轮胎速度 | 54 MHz | |
| 1级缓存 | 80 千字节 （对于核心） | 80 KB的 (EPYC 9965) |
| 2级缓存 | 1 兆字节 （对于核心） | 2 MB的 (Xeon 6980P) |
| 3级缓存 | 24 兆字节 (总共) | 1152 MB的 (EPYC 9684X) |
| 工艺过程 | 4 nm | 3 nm的 (Core Ultra 9 285K) |
| 最高核心温度 | 100 °C | 110 °C的 (Core Ultra 9 185H) |
| 64位支持 | + |
兼容性
关于Ryzen AI 9 HX 370与其他计算机组件和设备的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 8的 (Xeon Platinum 8454H) |
| 套接字 | FP8 | |
| (TDP)能源消耗 | 28 Watt | 500 Watt的 (Xeon 6960P) |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen AI 9 HX 370技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | |
| AES-NI | + | |
| AVX | + | |
| Precision Boost 2 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen AI 9 HX 370技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + |
内存规格
Ryzen AI 9 HX 370的内存控制器所支持的RAM的类型、最大数量和通道数量。根据主板的不同，可能会支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5 |
图形规格
在Ryzen AI 9 HX 370集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | AMD Radeon 890M |
外部设备
Ryzen AI 9 HX 370支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 4.0 | 5.0的 (EPYC 9655P) |
| PCI Express通道数 | 16 | 128的 (EPYC 9655P) |
基准测试
这些是Ryzen AI 9 HX 370基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core是Cinebench R15的一个变种，它使用了所有的处理器线程。
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15（代表Release 15）是由Cinema 4D的作者Maxon制作的一个基准。它被后来的Cinebench版本所取代，后者使用更现代的Cinema 4D引擎变体。单核版本（有时也被称为单线程）只使用一个处理器线程来渲染一个充满反射球体和光源的房间。
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
发送你的Ryzen AI 9 HX 370的测试结果。
Intel 等价物
我们认为，Intel公司的Ryzen AI 9 HX 370最接近的竞争对手是Core i7-14650HX，在我们的排名中，其速度平均快3%，而排名则提高了7 位位。
以下是一些与Ryzen AI 9 HX 370最接近的Intel对手。
类似的处理器
下面是我们推荐的几款处理器，它们的性能或多或少地与所审查的处理器接近。
推荐 GPU
根据我们的统计，这些显卡最常与Ryzen AI 9 HX 370 一起使用。
这些是根据我们用户配置统计数据为Ryzen AI 9 HX 370提供的最快显卡。我们数据库中基于Ryzen AI 9 HX 370的配置总数为361。
