Ryzen AI 9 HX 370 vs Core 2 Duo T6500
Evaluasi kinerja kumulatif
Ryzen AI 9 HX 370 mengungguli Core 2 Duo T6500 dengan selisih 4533% berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | 341 | 3209 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | tidak ada data | Intel Core 2 Duo |
| Efisiensi daya | 76.28 | tidak ada data |
| Pengembang | AMD | Intel |
| Produsen | TSMC | tidak ada data |
| Nama kode arsitektur | Strix Point (2024−2025) | Penryn (2008−2011) |
| Tanggal rilis | Juli 2024 (1 tahun lalu) | 1 Januari 2009 (16 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 2 |
| Thread | 24 | 2 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 2.1 GHz |
| Kecepatan ban | 54 MHz | 800 MHz |
| Cache level 1 | 80 KB (per core) | tidak ada data |
| Cache level 2 | 1 MB (per core) | 2 MB |
| Cache level 3 | 24 MB (total) | 2 MB L2 Cache |
| Proses teknologi | 4 nm | 45 nm |
| Ukuran die | 233 mm2 | 107 mm2 |
| Suhu maksimum core | 100 °C | 105 °C |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 410 Million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | tidak ada data | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | tidak ada data |
| Soket | FP8 | PGA478 |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | tidak ada data |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | tidak ada data | - |
| Hyper-Threading Technology | tidak ada data | - |
| Precision Boost 2 | + | tidak ada data |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| EDB | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | tidak ada data | - |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | tidak ada data |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | tidak ada data |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500 serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 4.0 | tidak ada data |
| Jalur PCIe | 16 | tidak ada data |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 dan Core 2 Duo T6500 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah. Selain itu, Passmark mengukur kinerja multi-core.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai pengujian prosesor yang secara independen membuat tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur kinerja secara akurat. Versi ini hanya menggunakan satu core prosesor.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai benchmark prosesor yang secara independen membuat tugas-tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur performa secara akurat. Versi ini menggunakan semua core prosesor yang tersedia.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 adalah benchmark ray tracing yang sangat ketinggalan jaman untuk prosesor yang dikembangkan oleh author Cinema 4D Maxon. Versi Single-Core menggunakan satu thread prosesor untuk rendering model sepeda motor futuristik.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core adalah varian dari Cinebench R10 yang menggunakan semua thread prosesor. Kemungkinan jumlah thread dalam versi ini dibatasi hingga 16.
wPrime 32
wPrime 32M adalah tes prosesor matematika multi-thread yang menghitung akar kuadrat dari 32 juta bilangan bulat pertama. Hasilnya adalah waktu dalam detik untuk menyelesaikan perhitungan, jadi semakin kecil hasil benchmark, semakin cepat prosesornya.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 19.92 | 0.43 |
| Core | 12 | 2 |
| Thread | 24 | 2 |
| Proses teknologi | 4 nm | 45 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 memiliki skor performa agregat 4532.6% lebih tinggi, memiliki 500% lebih banyak core fisik dan 1100% lebih banyak thread, memiliki 1025% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 25% lebih rendah.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan Intel Core 2 Duo T6500 dalam pengujian performa.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
