Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 7 PRO 3700
Evaluasi kinerja kumulatif
Ryzen AI 9 HX 370 mengungguli Ryzen 7 PRO 3700 dengan selisih 54% yang mengesankan berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | 332 | 637 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | PC |
| Seri | tidak ada data | AMD Ryzen 7 |
| Efisiensi daya | 30.22 | 8.43 |
| Pengembang | AMD | AMD |
| Produsen | TSMC | TSMC |
| Nama kode arsitektur | Strix Point (2024−2025) | Matisse (2019−2020) |
| Tanggal rilis | Juli 2024 (1 tahun lalu) | 30 September 2019 (6 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 8 |
| Thread | 24 | 16 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | 3.6 GHz |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 4.4 GHz |
| Kecepatan ban | 54 MHz | tidak ada data |
| Cache level 1 | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache level 2 | 1 MB (per core) | 512 KB (per core) |
| Cache level 3 | 24 MB (total) | 32 MB |
| Proses teknologi | 4 nm | 7 nm |
| Ukuran die | 233 mm2 | 74 mm2 |
| Suhu maksimum core | 100 °C | tidak ada data |
| Suhu maksimum case (Tcase) | tidak ada data | 95 °C |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 3,800 million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | tidak ada data | + |
| Unlocked multiplikator | - | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | FP8 | AM4 |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | tidak ada data |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR4-3200 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 128 GB |
| Saluran memori maksimum | tidak ada data | 2 |
| Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 51.196 GB/s |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | N/A |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700 serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 4.0 | 4.0 |
| Jalur PCIe | 16 | 24 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 7 PRO 3700 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah. Selain itu, Passmark mengukur kinerja multi-core.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai pengujian prosesor yang secara independen membuat tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur kinerja secara akurat. Versi ini hanya menggunakan satu core prosesor.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai benchmark prosesor yang secara independen membuat tugas-tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur performa secara akurat. Versi ini menggunakan semua core prosesor yang tersedia.
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 20.02 | 12.97 |
| Core | 12 | 8 |
| Thread | 24 | 16 |
| Proses teknologi | 4 nm | 7 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 memiliki skor performa agregat 54.4% lebih tinggi, memiliki 50% lebih banyak core fisik dan 50% lebih banyak thread, memiliki 75% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 132.1% lebih rendah.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan AMD Ryzen 7 PRO 3700 dalam pengujian performa.
Ketahuilah bahwa Ryzen AI 9 HX 370 dirancang untuk laptop serta Ryzen 7 PRO 3700 adalah untuk PC.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
