Core i7-8670: thông số kỹ thuật và bài kiểm tra

Mô tả

Intel đã bắt đầu bán Core i7-8670 vào ngày 1 Tháng 1 2018. Đây là một bộ vi xử lý dành cho máy tính để bàn với kiến trúc Coffee Lake, được thiết kế chủ yếu cho các hệ thống gia đình. Nó có 6 lõi lõi và 12 số luồng luồng, được sản xuất theo quy trình công nghệ 14 nm, với tần số tối đa là 4400 MHz, và hệ số nhân bị khóa.

Xét về khả năng tương thích, đây là một bộ vi xử lý dành cho socket Intel Socket 1151, với TDP là 65 Watt và nhiệt độ tối đa là 72 °C. Nó hỗ trợ bộ nhớ DDR4 Dual-channel.

Chi tiết chính

Thông tin về loại (cho máy tính để bàn hoặc laptop) và kiến trúc của Core i7-8670, cũng như thời điểm bắt đầu bán và giá tại thời điểm đó.

Vị trí trong xếp hạng hiệu suất	không tham gia
Vị trí theo mức độ phổ biến	không trong top 100
Loại	Desktop
Dòng sản phẩm	Intel Core i7
Tên mã của kiến trúc	Coffee Lake (2017−2019)
Ngày phát hành	1 Tháng 1 2018 (7 năm năm trước)

Thông số chi tiết

Các thông số định lượng của Core i7-8670: số lượng lõi và luồng, tần số xung nhịp, quy trình công nghệ, dung lượng bộ nhớ đệm, và trạng thái khóa hệ số nhân. Những thông số này gián tiếp phản ánh hiệu suất của bộ xử lý, nhưng để đánh giá chính xác, cần xem xét kết quả thử nghiệm.

Số lượng nhân	6
Luồng	12
Tần số cơ bản	3.1 GHz	từ 4.7 GHz (FX-9590)
Tần số tối đa	4.4 GHz	từ 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Loại bus	DMI 3.0
Tốc độ bus	4 × 8 GT/s
Bộ nhớ đệm cấp 1	64K (per core)	từ 80 KB (EPYC 9965)
Bộ nhớ đệm cấp 2	256K (per core)
Bộ nhớ đệm cấp 3	12 MB (shared)	từ 1152 MB (EPYC 9684X)
Quy trình công nghệ	14 nm	từ 3 nm (Apple M3 Max 16-Core)
Kích thước đế	149 mm2
Nhiệt độ tối đa của vỏ (TCase)	72 °C	từ 105 °C (Core i7-5950HQ)
Hỗ trợ 64 bit	+
Tương thích với Windows 11	-

Tương thích

Các thông số đảm bảo khả năng tương thích của Core i7-8670 với các thành phần khác trong máy tính. Thông tin này hữu ích khi chọn cấu hình cho máy tính mới hoặc nâng cấp máy tính hiện có. Lưu ý rằng mức tiêu thụ năng lượng của một số bộ xử lý có thể vượt xa TDP danh định của chúng ngay cả khi không ép xung.Một số bộ xử lý thậm chí có thể gấp đôi các thông số công suất được công bố nếu bo mạch chủ cho phép điều chỉnh các cài đặt năng lượng của CPU.

Số lượng bộ xử lý tối đa trong cấu hình	1 (Uniprocessor)	từ 8 (Opteron 842)
Socket	1151
Mức tiêu thụ năng lượng (TDP)	65 Watt	từ 500 Watt (Xeon 6960P)

Công nghệ và tập lệnh bổ sung

Danh sách dưới đây liệt kê các giải pháp công nghệ và tập lệnh bổ sung được Core i7-8670 hỗ trợ. Thông tin này cần thiết nếu bộ xử lý yêu cầu hỗ trợ các công nghệ cụ thể.

AES-NI	+
AVX	+
vPro	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
TSX	+
SIPP	+

Công nghệ bảo mật

Các công nghệ tích hợp trong Core i7-8670, giúp tăng cường bảo mật hệ thống, chẳng hạn như được thiết kế để chống lại các cuộc tấn công.

TXT

+

Công nghệ ảo hóa

Danh sách các công nghệ được Core i7-8670 hỗ trợ, giúp tăng tốc hiệu suất của máy ảo.

VT-d	+
VT-x	+

Thông số bộ nhớ

Các loại, dung lượng tối đa và số lượng kênh của bộ nhớ RAM được hỗ trợ bởi Core i7-8670. Tùy thuộc vào bo mạch chủ, có thể hỗ trợ tần số bộ nhớ cao hơn.

Các loại RAM	DDR4 Dual-channel
Dung lượng bộ nhớ cho phép	64 GB	từ 6 TiB (EPYC 9124)
Số kênh bộ nhớ	2	từ 12 (Xeon Platinum 9221)
Băng thông bộ nhớ	42.671 GB/s	từ 460.8 GB/s (EPYC 9124)

Thông số đồ họa

Các thông số chung của card đồ họa tích hợp trong Core i7-8670.

Nhân đồ họa

Intel UHD Graphics 630

Thiết bị ngoại vi

Các thiết bị ngoại vi được Core i7-8670 hỗ trợ và cách chúng được kết nối.

Phiên bản PCI Express

3.0

từ 5.0 (Core i9-12900K)

Kết quả kiểm tra benchmark

Đây là kết quả kiểm tra hiệu suất của Core i7-8670 trong các benchmark phi trò chơi. Điểm tổng thể được chấm từ 0 đến 100, trong đó 100 tương ứng với bộ xử lý nhanh nhất hiện nay.

---

---