Core i7-8670: spesifikasi dan pengujian

Deskripsi

Intel memulai penjualan Core i7-8670 1 Januari 2018. Ini adalah prosesor untuk PC dengan arsitektur Coffee Lake yang dirancang khusus untuk penggunaan rumahan. Ini memiliki 6 core dan 12 thread serta dibuat menggunakan proses teknologi 14 nm, dengan frekuensi maksimumnya adalah 4400 MHz, dan juga locked multiplier.

Dari segi kompatibilitas, ini adalah prosesor untuk soket Intel Socket 1151 dengan TDP 65 Watt dan suhu maksimum 72 °C. Ini mendukung memori DDR4 Dual-channel.

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i7-8670, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar
Tipe	PC
Seri	Intel Core i7
Nama kode arsitektur	Coffee Lake (2017−2019)
Tanggal rilis	1 Januari 2018 (6 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i7-8670: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	6
Thread	12
Frekuensi dasar	3.1 GHz	dari 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Frekuensi maksimum	4.4 GHz	dari 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Tipe bus	DMI 3.0
Kecepatan ban	4 × 8 GT/s
Cache level 1	64K (per core)	dari 80 KB (EPYC 9965)
Cache level 2	256K (per core)
Cache level 3	12 MB (total)	dari 1152 MB (EPYC 9684X)
Proses teknologi	14 nm	dari 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Ukuran die	149 mm2
Suhu maksimum case (Tcase)	72 °C	dari 105 °C (Core i7-5950HQ)
Dukungan 64-bit	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i7-8670 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	dari 8 (Xeon Platinum 8454H)
Soket	1151
Daya desain termal (TDP)	65 Watt	dari 500 Watt (Xeon 6960P)

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i7-8670 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	+
AVX	+
vPro	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
TSX	+
SIPP	+

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i7-8670 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT

+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i7-8670 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	+
VT-x	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i7-8670. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR4 Dual-channel
Ukuran memori maksimum	64 GB	dari 6 TiB (EPYC 9654)
Saluran memori maksimum	2	dari 12 (Xeon Platinum 9221)
Bandwidth memori maksimum	42.671 GB/s	dari 460.8 GB/s (EPYC 9654)

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i7-8670.

Kartu grafis terintegrasi

Intel UHD Graphics 630

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i7-8670 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe

3.0

dari 5.0 (EPYC 9655P)

Tes benchmark

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core i7-8670 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---