Core i7-8670: المواصفات والاختبارات
خلاصة
Intel بدأت Core i7-8670 مبيعات 1 يناير 2018. استنادًا إلى بنية Coffee Lake ، يستهدف معالج سطح المكتب هذا بشكل أساسي الأنظمة المنزلية. يحتوي على 6 النوى و 12 الخيوط ، ويستند إلى 14 nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 4400 مغهز ومضاعف مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا المعالج Intel Socket 1151 مع TDP لـ 65 Watt ودرجة حرارة قصوى 72 °C. يدعم ذاكرة DDR4 Dual-channel.
التفاصيل الأساسية
Core i7-8670 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | |
| سلسلة | Intel Core i7 | |
| الاسم الرمزي للعمارة | Coffee Lake (2017−2019) | |
| تاريخ الافراج عنه | 1 يناير 2018 ( منذ6 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 6 | |
| الخيوط | 12 | |
| التردد الأساسي | 3.1 GHz | من 4.7 GHz (FX-9590) |
| التردد الأقصى | 4.4 GHz | من 6.2 GHz (Core i9-14900KS) |
| نوع الحافلة | DMI 3.0 | |
| سرعة الإطارات | 4 × 8 GT/s | |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | من 80 KB (EPYC 9965) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256K (لكل نواة) | |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 12 ميغابايت (مجموع) | من 1152 MB (EPYC 9684X) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | من 3 nm (Apple M3 Max 16-Core) |
| حجم الكريستال | 149 مم2 | |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | من 105 °C (Core i7-5950HQ) |
| دعم 64 بت | + | |
| التوافق مع Windows 11 | - |
التوافق
معلومات عن Core i7-8670 التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | من 8 (Opteron 842) |
| قابس كهرباء | 1151 | |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | من 500 Watt (Xeon 6960P) |
التقنيات والإضافات
القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i7-8670. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | |
| AVX | + | |
| vPro | + | |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| TSX | + | |
| SIPP | + |
تقنيات الأمن
تهدف تقنيات المعالجات إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.
| VT-d | + | |
| VT-x | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع وأقصى قدر وعدد قنوات ذاكرة الوصول العشوائي التي تدعمها وحدة التحكم في الذاكرة Core i7-8670. اعتمادًا على اللوحة الأم ، قد يتم دعم تردد أعلى للذاكرة.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 Dual-channel | |
| حجم الذاكرة الأقصى | 64 غيغابايت | من 6 TiB (EPYC 9124) |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | من 12 (Xeon Platinum 9221) |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 42.671 غيغابايت/s | من 460.8 GB/s (EPYC 9124) |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدة معالجة الرسومات المدمجة في Core i7-8670.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel UHD Graphics 630 |
ملحقات
المواصفات وأنواع التوصيل للأجهزة الطرفية المدعومة.
| إصدار PCIe | 3.0 | من 5.0 (Core i9-12900K) |
المعالجات المماثلة
فيما يلي توصيتنا الخاصة بالعديد من المعالجات الأقرب إلى حد ما في الأداء من المعالجات التي تمت مراجعتها.
وحدات معالجة الرسومات الموصى بها
يتم استخدام بطاقات الرسومات هذه بشكل شائع مع Core i7-8670 وفقًا لإحصائياتنا ، بناءً على تكوينات الكمبيوتر الشخصي التي أبلغ عنها المستخدم.
هذه هي أسرع وحدات معالجة الرسومات المقترنة بـ Core i7-8670 في تكوينات المستخدم لدينا. هناك 10 تكوينات على أساس Core i7-8670 في قاعدة البيانات الخاصة بنا.
