Intel Xeon 3.0: specyfikacje i testy

Opis

Intel rozpoczęła sprzedaż Xeon 3.0 w czerwcu 2004. Jest to procesor do komputerów stacjonarnych oparty na architekturze Irwindale, zaprojektowany głównie dla systemów profesjonalnych. Ma on 1 rdzeń i 1 wątek i jest wyproduktowany przy użyciu 90 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 3000 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda Intel Socket 604 z TDP 135 Watt.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon 3.0, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do serwerów
Kryptonim architektury	Irwindale (2004)
Data wydania	Czerwiec 2004 (20 lat temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Xeon 3.0: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	1
Strumieni	1
Maksymalna częstotliwość	3 GHz	z 50 MHz (i486DX-50)
Pamięć podręczna 1-go poziomu	16 KB	z 80 KB (EPYC 9965)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	2 MB	z 2 MB (Xeon 6980P)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	0 KB	z 1152 MB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	90 nm	z 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Rozmiar kryształu	169 mm2
Ilość tranzystorów	178 million	z 135,240 million (EPYC 9684X)
Obsługa 64 bitów	+
Zgodność z Windows 11	-

Kompatybilność

Informacje o Xeon 3.0 kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	z 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	604
Pobór mocy (TDP)	135 Watt	z 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon 3.0 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Enhanced SpeedStep (EIST)

+

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Xeon 3.0 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---