Xeon 3.0 vs i3-13100
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon 3.0 i Core i3-13100, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 893 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 37.55 |
| Typ | Do serwerów | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 13.34 |
| Kryptonim architektury | Irwindale (2004) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| Data wydania | Czerwiec 2004 (20 lat temu) | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $134 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon 3.0 i Core i3-13100: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon 3.0 i Core i3-13100, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 4 |
| Strumieni | 1 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 3.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 4.5 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 16 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1.25 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 90 nm | Intel 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 169 mm2 | 257 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 178 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon 3.0 i Core i3-13100 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | 604 | FCLGA1700 |
| Pobór mocy (TDP) | 135 Watt | 60 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon 3.0 i Core i3-13100 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | - |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon 3.0 i Core i3-13100 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon 3.0 i Core i3-13100 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon 3.0 i Core i3-13100. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5-4800, DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 192 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 76.8 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon 3.0 i Core i3-13100.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel UHD Graphics 730 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.5 GHz |
| Ilość bloków wykonawczych | brak danych | 24 |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon 3.0 i Core i3-13100 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 4 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Xeon 3.0 i Core i3-13100, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096 x 2160 @ 60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 5120 x 3200 @ 120Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Xeon 3.0 i Core i3-13100 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon 3.0 i Core i3-13100 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 and 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 1 | 4 |
| Strumieni | 1 | 8 |
| Pobór mocy (TDP) | 135 Wat | 60 Wat |
i3-13100 ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków, i ma 125% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon 3.0 i Core i3-13100. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon 3.0 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Core i3-13100 - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon 3.0 i Core i3-13100 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
