Ryzen AI 9 HX 370 대 Xeon E5-1607 v3
종합 성과 점수
집계된 벤치마크 결과에 따르면 Ryzen AI 9 HX 370는 Xeon E5-1607 v3보다 무려 615% 더 높은 성능을 발휘합니다.
주요 세부 정보
유형(데스크톱 또는 노트북)과 Ryzen AI 9 HX 370와 Xeon E5-1607 v3 구성, 및 판매 시작 시기와 당시 비용에 대한 정보입니다.
| 성능 등급에서 차지하는 순위 | 232 | 1615 |
| 인기순 | 상위 100위 안에 들지 않음 | 상위 100위 안에 들지 않음 |
| 유형 | 랩톱용 | 서버 |
| 전력 효율성 | 75.43 | 2.11 |
| 구성 코드명 | Strix Point (2024) | Haswell-EP (2014−2015) |
| 출시일 | 7월 2024 (최근) | 8 9월 2014 (10년 전) |
세부 사양
정량적 Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3 매개변수: 코어 및 스레드 수, 클럭 속도, 제조 프로세스, 캐시 크기 및 승수 잠금 상태. 이들은 Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3의 성능에 대해 간접적으로 이야기하지만 정확한 평가를 위해서는 테스트 결과를 고려해야 합니다.
| 코어 수 | 12 | 4 |
| 스레드 | 24 | 4 |
| 기본 주파수 | 2 GHz | 3.1 GHz |
| 최대 주파수 | 5.1 GHz | 3.1 GHz |
| 타이어 속도 | 54 MHz | 0 GT/s |
| 1급 캐쉬 | 80 킬로바이트 (핵에) | 64K (핵에) |
| 2급 캐쉬 | 1 메가바이트 (핵에) | 256K (핵에) |
| 3급 캐쉬 | 24 메가바이트 (총) | 10 메가바이트 (총) |
| 기술적 과정 | 4 nm | 22 nm |
| 다이 사이즈 | 데이터가 없음 | 356 밀리미터2 |
| 코어의 최대온도 | 100 °C | 66 °C |
| 트랜지스터 수 | 데이터가 없음 | 2,600 million |
| 64비트 지원 | + | + |
| 윈도우11 호환 | 데이터가 없음 | - |
| 최대 코어 전압 | 데이터가 없음 | 0.65–1.3V |
호환
다른 컴퓨터 구성 요소와 Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3의 호환성을 담당하는 매개변수입니다. 예를 들어 미래 컴퓨터의 구성을 선택하거나 기존 컴퓨터를 업그레이드할 때 유용합니다. 일부 프로세서의 전력 소비는 오버클러킹 없이도 정격 TDP를 크게 초과할 수 있다는 점을 주의해 주세요. 일부는 마더보드에서 프로세서의 전원 설정을 조정할 수 있는 경우 주장을 두 배로 늘릴 수도 있습니다.
| 구성의 최대 프로세서 수 | 1 | 1 |
| 소켓 | FP8 | FCLGA2011-3 |
| 전력 소비(TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
기술 및 추가 지침
여기에 Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3이 지원되는 기술 솔루션과 추가 지침 세트가 나열되어 있습니다. 프로세서가 특정 기술을 지원해야 하는 경우 이 정보가 필요합니다.
| 지침 세트 확장 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | 데이터가 없음 | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 데이터가 없음 | + |
| Turbo Boost Technology | 데이터가 없음 | - |
| Hyper-Threading Technology | 데이터가 없음 | - |
| Idle States | 데이터가 없음 | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | 데이터가 없음 | - |
| Demand Based Switching | 데이터가 없음 | + |
| PAE | 데이터가 없음 | 46 Bit |
| Precision Boost 2 | + | 데이터가 없음 |
보안 기술
Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3에 내장된 기술로, 예를 들어 해킹으로부터 보호하도록 설계된 시스템 보안을 강화합니다.
| TXT | 데이터가 없음 | + |
| EDB | 데이터가 없음 | + |
| Secure Key | 데이터가 없음 | + |
| Identity Protection | - | + |
| OS Guard | 데이터가 없음 | + |
가상화 기술
가상 머신들의 성능을 향상시키는 Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3에서 지원되는 기술들이 나열되어 있습니다.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | 데이터가 없음 | + |
| VT-x | 데이터가 없음 | + |
| EPT | 데이터가 없음 | + |
메모리 사양
Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3에서 지원하는 RAM의 유형, 최대 크기 및 채널 수. 마더보드에 따라 더 높은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.
| 지원되는 RAM 유형 | DDR5 | DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-1866 |
| 최대 기억 용량 | 데이터가 없음 | 768 기가바이트 |
| 메모리 채널 수 | 데이터가 없음 | 4 |
| 메모리 대역폭 | 데이터가 없음 | 59 기가바이트/s |
| ECC-메모리 지원 | - | + |
그래픽 사양
Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3에 내장된 그래픽 카드의 일반 매개변수.
| 비디오 코어 | AMD Radeon 890M | 데이터가 없음 |
주변기기
Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3 지원되는 주변기기 및 연결 방법.
| PCI Express 개정 | 4.0 | 3.0 |
| PCI-Express 라인 수 | 16 | 40 |
합성 벤치마크 성능
이것은 게임이 아닌 벤치마크에서 Ryzen AI 9 HX 370 및 Xeon E5-1607 v3 렌더링 성능 테스트 결과입니다. 전체 점수는 0에서 100까지 설정되며 100은 현재 가장 빠른 프로세서에 해당합니다.
종합 종합 벤치마크 점수
이것은 저희 전반적인 성능 평가입니다. 저희는 정기적으로 알고리즘을 개선하기 하지만, 불일치를 발견하실 경우 의견 섹션에서 자유롭게 의견을 남겨 주십시오. 일반적으로 문제를 신속하게 수정합니다.
Passmark
Passmark CPU Mark는 정수 및 부동 소수점 계산, 확장 지침 테스트, 압축, 암호화 및 게임 물리 계산을 포함한 8가지 테스트로 구성된 널리 사용되는 벤치마크입니다. 또한 별도의 단일 스레드 테스트가 포함됩니다.
장단점 요약
| 성능 등급 | 22.74 | 3.18 |
| 코어 수 | 12 | 4 |
| 스레드 | 24 | 4 |
| 기술적 과정 | 4 nm | 22 nm |
| 전력 소비(TDP) | 28 와트 | 140 와트 |
Ryzen AI 9 HX 370은 총 성능 점수가 615.1% 더 높고, 200% 더 많은 물리적 코어와 500% 더 많은 스레드를 가지고 있으며, 450% 더 고급 리소그래피 프로세스를 사용합니다, 전력 소비량이 400% 낮습니다.
성능 테스트에서 Xeon E5-1607 v3를 능가하는 Ryzen AI 9 HX 370를 추천합니다.
Ryzen AI 9 HX 370은 노트북용이고 Xeon E5-1607 v3은 서버 및 워크스테이션용임을 참고하시길 바랍니다.
Ryzen AI 9 HX 370과 Xeon E5-1607 v3 중 어느 것을 선택할지 아직 모르시는 경우 댓글로 질문해 주시면 답변해 드리겠습니다.
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