Ryzen AI 9 HX 370 ضد Xeon E5-1607 v3
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 370 على Xeon E5-1607 v3 بنسبة هائلة 621 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 226 | 1599 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| كفاءة الطاقة | 75.92 | 2.11 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024) | Haswell-EP (2014−2015) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 8 سبتمبر 2014 ( منذ10 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3.1 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 3.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 0 GT/s |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 256K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 10 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 22 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 356 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 66 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 2,600 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 0.65–1.3V |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | FCLGA2011-3 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | - |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | + |
| PAE | لايوجد بيانات | 46 Bit |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| Identity Protection | - | + |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-1866 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 768 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 4 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 59 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 40 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 23.36 | 3.24 |
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 22 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 140 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 621% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 450% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 400% من استهلاك الطاقة،
Ryzen AI 9 HX 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Xeon E5-1607 v3 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 370 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon E5-1607 v3 هو خادم / محطة عمل واحدة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon E5-1607 v3 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
