Ryzen AI 9 HX 370 vs. Xeon E5-1607 v3
Avaliação cumulativa do desempenho
O Ryzen AI 9 HX 370 supera o Xeon E5-1607 v3 por um impressionante 611% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Conteúdos
Principais pormenores
Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.
| Lugar na classificação de desempenho | 341 | 1887 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | para servidor |
| Eficiência energética | 76.22 | 2.14 |
| Programador | AMD | Intel |
| Fabricante | TSMC | Intel |
| Nome de código da arquitetura | Strix Point (2024−2025) | Haswell-EP (2014−2015) |
| Data de lançamento | Julho 2024 (1 ano atrás) | 8 de Setembro 2014 (11 anos atrás) |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 12 | 4 |
| Fluxos | 24 | 4 |
| Frequência base | 2 GHz | 3.1 GHz |
| Frequência máxima | 5.1 GHz | 3.1 GHz |
| Velocidade dos pneus | 54 MHz | 0 GT/s |
| Cache de nível 1 | 80 kB (por núcleo) | 64K (por núcleo) |
| Cache de nível 2 | 1 MB (por núcleo) | 256K (por núcleo) |
| Cache de nível 3 | 24 MB (total) | 10 MB (total) |
| Processo tecnológico | 4 nm | 22 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 233 mm2 | 356 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 66 °C |
| Quantidade de transistores | sem dados | 2,600 million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | sem dados | - |
| Tensão do núcleo permitida | sem dados | 0.65–1.3V |
Compatibilidade
Informação sobre Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | 1 |
| Soquete | FP8 | FCLGA2011-3 |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | sem dados | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | sem dados | + |
| Turbo Boost Technology | sem dados | - |
| Hyper-Threading Technology | sem dados | - |
| Idle States | sem dados | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | sem dados | - |
| Demand Based Switching | sem dados | + |
| PAE | sem dados | 46 Bit |
| Precision Boost 2 | + | sem dados |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | sem dados | + |
| EDB | sem dados | + |
| Secure Key | sem dados | + |
| Identity Protection | - | + |
| OS Guard | sem dados | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | sem dados | + |
| VT-x | sem dados | + |
| EPT | sem dados | + |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR5 | DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-1866 |
| Capacidade de memória permitida | sem dados | 768 GB |
| Quantidade de canais de memória | sem dados | 4 |
| Largura de banda de memória | sem dados | 59 GB/s |
| Suporte de memória ECC | - | + |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | 40 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Ryzen AI 9 HX 370 e Xeon E5-1607 v3 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca. Para além disso, a Passmark mede o desempenho multi-core.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 19.92 | 2.80 |
| Núcleos | 12 | 4 |
| Fluxos | 24 | 4 |
| Processo tecnológico | 4 nm | 22 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
O Ryzen AI 9 HX 370 tem uma pontuação de desempenho agregado 611.4% mais elevada, 200% mais núcleos físicos e 500% mais threads, um processo de litografia 450% mais avançado, e um consumo de energia 400% inferior.
O AMD Ryzen AI 9 HX 370 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Intel Xeon E5-1607 v3 nos testes de desempenho.
Ryzen AI 9 HX 370 destinado para notebooks, e Xeon E5-1607 v3 - para servidores e estações de trabalho.
Outras comparações
Compilámos uma seleção de comparações de CPU, desde processadores muito semelhantes a outras comparações que podem ser de interesse.
