Ryzen AI 9 HX 370対Intel Xeon E5-1607 v3
パフォーマンス・スコア
Ryzen AI 9 HX 370はXeon E5-1607 v3をベンチマーク集計結果に基づき621%も上回る。
主な内容
Ryzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 226 | 1599 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | サーバーの |
| 電力効率 | 75.92 | 2.11 |
| アーキテクチャのコードネーム | Strix Point (2024) | Haswell-EP (2014−2015) |
| 発売日 | ７月 2024(最近) | 8 ９月 2014(10年 前) |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのRyzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にRyzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 12 | 4 |
| スレッド数 | 24 | 4 |
| 基本周波数 | 2 GHz | 3.1 GHz |
| 最大周波数 | 5.1 GHz | 3.1 GHz |
| タイヤ速度 | データなし | 0 GT/s |
| L1キャッシュ | 80 キロバイト (コアに) | 64K (コアに) |
| L2キャッシュ | 1 メガバイト (コアに) | 256K (コアに) |
| L3キャッシュ | 24 メガバイト (合計) | 10 メガバイト (合計) |
| プロセス | 4 nm | 22 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | データなし | 356 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | 100 °C | 66 °C |
| トランジスタの数 | データなし | 2,600 million |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | データなし | - |
| 許容コア電圧 | データなし | 0.65–1.3V |
互換性
Ryzen AI 9 HX 370やXeon E5-1607 v3と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 | 1 |
| ソケット | FP8 | FCLGA2011-3 |
| 消費電力（TDP） | 28 Watt | 140 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Ryzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | データなし | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | データなし | + |
| Turbo Boost Technology | データなし | - |
| Hyper-Threading Technology | データなし | - |
| Idle States | データなし | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | データなし | - |
| Demand Based Switching | データなし | + |
| PAE | データなし | 46 Bit |
| Precision Boost 2 | + | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するRyzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3に統合されたテクノロジーです。
| TXT | データなし | + |
| EDB | データなし | + |
| Secure Key | データなし | + |
| Identity Protection | - | + |
| OS Guard | データなし | + |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するRyzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | データなし | + |
| VT-x | データなし | + |
| EPT | データなし | + |
メモリースペック
Ryzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR5 | DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-1866 |
| 許容メモリー容量 | データなし | 768 ギガバイト |
| 最大メモリチャネル | データなし | 4 |
| メモリー帯域幅 | データなし | 59 ギガバイト/s |
| ECCメモリーのサポート | - | + |
グラフィックス仕様
Ryzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | AMD Radeon 890M | データなし |
周辺
Ryzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 4.0 | 3.0 |
| PCI-Expressレーンの数 | 16 | 40 |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのRyzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。
長所と短所のまとめ
| 性能評価 | 23.36 | 3.24 |
| コア | 12 | 4 |
| スレッド数 | 24 | 4 |
| プロセス | 4 nm | 22 nm |
| 消費電力（TDP） | 28 ワット | 140 ワット |
Ryzen AI 9 HX 370は 621% 高い総合パフォーマンススコアを持っている、物理コアが200%多く、スレッドが500%多い、450%より高度なリソグラフィープロセスを持つ、400%消費電力が低い。
Ryzen AI 9 HX 370は、パフォーマンステストでXeon E5-1607 v3を凌駕しているので、我々の推奨する選択である。
Ryzen AI 9 HX 370はノートブック用で、Xeon E5-1607 v3はサーバーとワークステーション用であることに注意してください。
Ryzen AI 9 HX 370とXeon E5-1607 v3のどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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