Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ Ryzen 9 7945HX3D
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 104 | ไม่ได้จัดอันดับ |
จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
ซีรีส์ | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 61.42 | ไม่มีข้อมูล |
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
วันที่วางจำหน่าย | 27 กรกฎาคม 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | มกราคม 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
คอร์ทางกายภาพ | 16 | 12 |
เธรด | 32 | 24 |
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.3 GHz | 2 GHz |
ความถี่บูสต์คลอก | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 54 MHz |
แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
แคช L3 | 128 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 4 nm |
ขนาดได | 2x 71 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 89 °C | ไม่มีข้อมูล |
จำนวนทรานซิสเตอร์ | 17,840 million | ไม่มีข้อมูล |
รองรับ 64 บิต | + | - |
ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
ซ็อกเก็ต | FL1 | FP8 |
การใช้พลังงาน (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
Precision Boost 2 | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่
AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-5200 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 4.0 |
ช่องทาง PCI Express | 28 | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 2.89 | 21.65 |
คอร์ทางกายภาพ | 16 | 12 |
เธรด | 32 | 24 |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 4 nm |
การใช้พลังงาน (TDP) | 55 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Ryzen 9 7945HX3D มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 33.3% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 649.1%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 25%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 96.4%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ