Ryzen 9 7945HX3D ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 7945HX3D على Ryzen AI 9 HX PRO 370 بنسبة 68 مذهلة استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 109 | 270 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| كفاءة الطاقة | 61.99 | 72.66 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 27 يوليو 2023 ( منذ1 سنة) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 7945HX3D و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 16 | 12 |
| الخيوط | 32 | 24 |
| التردد الأساسي | 2.3 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 54 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 128 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 2x 71 مم2 | 233 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 89 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 17,840 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 7945HX3D و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FL1 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-5200 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 28 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 35.66 | 21.28 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 2.49 | 18.90 |
| الجِدة | 27 يوليو 2023 | 6 يناير 2025 |
| النوى المادية | 16 | 12 |
| الخيوط | 32 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 واط | 28 واط |
يحتوي Ryzen 9 7945HX3D على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 67.6% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 33.3% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 33.3%،
أما Ryzen AI 9 HX PRO 370، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 659% وبميزة عمرية قدرها 1 سنة ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 96.4% من استهلاك الطاقة،.
AMD Ryzen 9 7945HX3D هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
