Ryzen AI 9 HX PRO 370: สเปกและการทดสอบประสิทธิภาพ

บทสรุป

AMD เริ่มวางจำหน่าย Ryzen AI 9 HX PRO 370 เมื่อ ใน มกราคม 2025 นี่คือโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊กที่ใช้สถาปัตยกรรม Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) ซึ่งมุ่งเน้นไปที่ระบบใช้งานในบ้าน มีจำนวนคอร์ 12 แกน และเธรด 24 เธรด ผลิตด้วยเทคโนโลยีการผลิต 4 nm โดยมีความถี่สูงสุดที่ 5100 เมกะเฮิรตซ์ และตัวคูณถูกล็อก

ในแง่ของความเข้ากันได้ นี่คือโปรเซสเซอร์ AMD Socket FP8 ที่มี TDP อยู่ที่ 28 Watt。 รองรับหน่วยความจำ DDR5

รายละเอียดหลัก

ประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX PRO 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป
ซีรีส์	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
วันที่วางจำหน่าย	มกราคม 2025 (เร็ว ๆ นี้)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของไมโครโปรเซสเซอร์ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้สามารถบ่งบอกถึงประสิทธิภาพของ CPU ได้ในระดับหนึ่ง แต่เพื่อการประเมินที่แม่นยำยิ่งขึ้น คุณควรพิจารณาผลการทดสอบ

คอร์ทางกายภาพ	12
เธรด	24
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2 GHz	จากทั้งหมด 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
ความถี่บูสต์คลอก	5.1 GHz	จากทั้งหมด 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
อัตราบัส	54 MHz
แคช L1	80 เคบี (per core)	จากทั้งหมด 80 KB (EPYC 9965)
แคช L2	1 เอ็มบี (per core)	จากทั้งหมด 2 MB (Xeon 6980P)
แคช L3	16 เอ็มบี	จากทั้งหมด 1152 MB (EPYC 9684X)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	จากทั้งหมด 3 nm (EPYC 9845)
รองรับ 64 บิต	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	จากทั้งหมด 8 (Xeon Platinum 8454H)
ซ็อกเก็ต	FP8
การใช้พลังงาน (TDP)	28 Watt	จากทั้งหมด 500 Watt (Xeon 6960P)

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

ความสามารถทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+
AVX	+
Precision Boost 2	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องเสมือนที่รองรับ โดยบางเทคโนโลยีเป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของ Intel และบางเทคโนโลยีเป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของ AMD

AMD-V

+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดยคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำของ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

DDR5

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU ที่รวมอยู่ใน Ryzen AI 9 HX PRO 370

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและประเภทการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับ

เวอร์ชัน PCIe	4.0	จากทั้งหมด 5.0 (EPYC 9655P)
ช่องทาง PCI Express	16	จากทั้งหมด 128 (EPYC 9655P)

ประสิทธิภาพการทดสอบ

ผลการทดสอบแบบซิงเกิลคอร์และมัลติคอร์ของ Ryzen AI 9 HX PRO 370 โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

---