Ryzen AI 9 HX 370 เทียบกับ Ryzen 9 7945HX3D
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 7945HX3D มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen AI 9 HX 370 อย่างน่าประทับใจ 62% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 104 | 242 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 61.42 | 74.47 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Strix Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 27 กรกฎาคม 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 12 |
| เธรด | 32 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.3 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 54 MHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 128 เอ็มบี (shared) | 24 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 2x 71 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 89 °C | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 17,840 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FL1 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX 370 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-5200 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 890M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX 370
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 28 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R15 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Release 15) เป็นโปรแกรมทดสอบประสิทธิภาพโปรเซสเซอร์โดย Maxon ซึ่งถูกแทนที่ด้วยเวอร์ชันใหม่ที่ใช้เอนจิน Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เธรดเดียวในการเรนเดอร์ห้องที่เต็มไปด้วยทรงกลมสะท้อนแสงและแหล่งกำเนิดแสง
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 35.45 | 21.88 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 2.89 | 21.65 |
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 12 |
| เธรด | 32 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Ryzen 9 7945HX3D มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 62% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 33.3% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX 370 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 649.1%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 25%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 96.4%
Ryzen 9 7945HX3D เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Ryzen AI 9 HX 370 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen 9 7945HX3D และ Ryzen AI 9 HX 370 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
