Ryzen 9 7945HX3D vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Łączna ocena wydajności
Ryzen 9 7945HX3D przewyższa Ryzen AI 9 HX PRO 370 o imponujący 72% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 110 | 278 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 61.66 | 70.54 |
| Kryptonim architektury | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 27 lipca 2023 (1 rok temu) | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 12 |
| Strumieni | 32 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 128 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 2x 71 mm2 | 233 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 89 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 17,840 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FL1 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5200 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj Radeon 610M i Radeon 890M | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 28 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 9 7945HX3D i Ryzen AI 9 HX PRO 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 35.61 | 20.74 |
| Zintegrowana karta graficzna | 2.48 | 18.80 |
| Nowość | 27 lipca 2023 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 16 | 12 |
| Strumieni | 32 | 24 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 55 Wat | 28 Wat |
Ryzen 9 7945HX3D ma 71.7% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 33.3% więcej fizycznych rdzeni i 33.3% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 658.1% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 25% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 96.4% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 9 7945HX3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen AI 9 HX PRO 370.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
