Xeon 3.4 เทียบกับ Opteron 2350 HE
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Opteron 2350 HE และ Xeon 3.4 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Barcelona (2008) | Irwindale (2004) |
| วันที่วางจำหน่าย | ตุลาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | มิถุนายน 2004 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Opteron 2350 HE และ Xeon 3.4 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 3.4 GHz |
| แคช L1 | 256 เคบี (shared) | 16 เคบี |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี (shared) | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 90 nm |
| ขนาดได | 285 มม2 | 169 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 76 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 463 million | 178 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Opteron 2350 HE และ Xeon 3.4 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | Fr2 | 604 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 79 Watt | 135 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Opteron 2350 HE และ Xeon 3.4 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 90 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 79 วัตต์ | 135 วัตต์ |
Opteron 2350 HE มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 38.5%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 70.9%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Opteron 2350 HE และ Xeon 3.4 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
