Ryzen 3 2300X เทียบกับ Opteron 2350 HE
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 1359 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 6.98 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Barcelona (2008) | Zen+ (2018−2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | ตุลาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 10 กันยายน 2018 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Opteron 2350 HE และ Ryzen 3 2300X เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 4 |
| เธรด | 4 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 3.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 4 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 4 × 8 GT/s |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 35 |
| แคช L1 | 256 เคบี (shared) | 384 เคบี |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี (shared) | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี | 8 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 12 nm |
| ขนาดได | 285 มม2 | 213 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 76 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 463 million | 4800 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Opteron 2350 HE และ Ryzen 3 2300X กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | Fr2 | AM4 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 79 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Opteron 2350 HE และ Ryzen 3 2300X ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Opteron 2350 HE และ Ryzen 3 2300X มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Opteron 2350 HE และ Ryzen 3 2300X ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR4 Dual-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 46.933 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Opteron 2350 HE และ Ryzen 3 2300X
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 12 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 79 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Ryzen 3 2300X มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 441.7%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 21.5%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Opteron 2350 HE และ AMD Ryzen 3 2300X ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Opteron 2350 HE เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen 3 2300X เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
