Sempron 2650 เทียบกับ i3-2100

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-2100 และ Sempron 2650 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2382	3074
จัดอันดับตามความนิยม	99	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	0.28	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	1.70	1.30
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Sandy Bridge (2011−2013)	Kabini (2013−2014)
วันที่วางจำหน่าย	20 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว)	9 เมษายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$73	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2100 และ Sempron 2650 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	2
เธรด	4	2
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.1 GHz	1.45 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.1 GHz	1.45 GHz
อัตราบัส	5 GT/s	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	64 เคบี (per core)	128 เคบี
แคช L2	256 เคบี (per core)	1024 เคบี
แคช L3	3 เอ็มบี (shared)	ไม่มีข้อมูล
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	28 nm
ขนาดได	131 มม2	107 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	69 °C	90 °C
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	90 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	504 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2100 และ Sempron 2650 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCLGA1155	AM1
การใช้พลังงาน (TDP)	65 Watt	25 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Sempron 2650 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	-	+
FMA	-	FMA4
AVX	-	+
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
VirusProtect	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	-	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล
FDI	+	ไม่มีข้อมูล
Fast Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Core i3-2100 และ Sempron 2650 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
Identity Protection	+	-

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Sempron 2650 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	-	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล
IOMMU 2.0	-	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Sempron 2650 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR3-1333
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	32 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	1
	21 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ	Intel HD Graphics 2000	AMD Radeon R3 Graphics
	ไม่มีข้อมูล	128
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	ไม่มีข้อมูล
Enduro	-	+
กราฟิกแบบสลับได้	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	1.1 GHz	ไม่มีข้อมูล
InTru 3D	+	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-2100 และ Sempron 2650

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ	2	ไม่มีข้อมูล
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Core i3-2100 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	DirectX® 12
Vulkan	-	+

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Sempron 2650

เวอร์ชัน PCIe	2.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	16	4

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	1.16	0.34
ความใหม่ล่าสุด	20 กุมภาพันธ์ 2011	9 เมษายน 2014
เธรด	4	2
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	28 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	65 วัตต์	25 วัตต์

---

หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core i3-2100 และ Sempron 2650 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---