Core i3-2100 ضد Sempron 2650
معلومات عامة
مقارنة بين Core i3-2100 و Sempron 2650 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2253 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | 75 | ليس في أعلى 100 |
| قيمة المالي | 0.28 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sandy Bridge (2011−2013) | Kabini (2013−2014) |
| تاريخ الافراج عنه | 20 فبراير 2011 ( منذ13 سنوات) | 9 أبريل 2014 ( منذ10 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $73 | لايوجد بيانات |
| السعر الحالي | $82 (1.1x) | $95 |
قيمة المالي
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات الفنية
Core i3-2100 و Sempron 2650 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 3.1 GHz | 1.45 GHz |
| التردد الأقصى | 3.1 GHz | 1.45 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت (لكل نواة) | 1024 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 28 nm |
| حجم الكريستال | 131 مم2 | 107 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 69 °C | 90 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 90 °C |
| عدد الترانزستورات | 504 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | لا | لا |
التوافق
معلومات عن Core i3-2100 و Sempron 2650 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1155 | AM1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2100 و Sempron 2650. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | لايوجد بيانات |
| AES-NI | - | + |
| FMA | لايوجد بيانات | FMA4 |
| AVX | لايوجد بيانات | + |
| PowerTune | لايوجد بيانات | - |
| TrueAudio | لايوجد بيانات | - |
| PowerNow | لايوجد بيانات | + |
| PowerGating | لايوجد بيانات | + |
| Out-of-band | لايوجد بيانات | - |
| VirusProtect | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | لايوجد بيانات |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core i3-2100 و Sempron 2650 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Identity Protection | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2100 و Sempron 2650.
| AMD-V | لايوجد بيانات | + |
| VT-d | - | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
| IOMMU 2.0 | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2100 و Sempron 2650. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3-1333 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | 1 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | Intel HD Graphics 2000 | AMD Radeon R3 Graphics |
| عدد خطوط الأنابيب | لايوجد بيانات | 128 |
| Quick Sync Video | + | لايوجد بيانات |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| Enduro | لايوجد بيانات | + |
| الرسوميات القابلة للتحويل | لايوجد بيانات | 1 |
| UVD | لايوجد بيانات | + |
| VCE | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | 1.1 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2100 و Sempron 2650 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | لايوجد بيانات | + |
| HDMI | لايوجد بيانات | + |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core i3-2100 و Sempron 2650 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | DirectX® 12 |
| Vulkan | لايوجد بيانات | 1 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2100 و Sempron 2650.
| إصدار PCIe | 2.0 | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 4 |
أداء معياري
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
تغطية المعيار: 68%
Core i3-2100 يتفوق على Sempron 2650 بمقدار 222% في Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
تغطية المعيار: 42%
Core i3-2100 يتفوق على Sempron 2650 بمقدار 179% في GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
تغطية المعيار: 42%
Core i3-2100 يتفوق على Sempron 2650 بمقدار 226% في GeekBench 5 Multi-Core.
المميزات والعيوب
| الجِدة | 20 فبراير 2011 | 9 أبريل 2014 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 28 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 25 واط |
لا يمكننا الاختيار بين Core i3-2100 و Sempron 2650 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-2100 و Sempron 2650 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات معالجات مماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
