i3-2100 vs Sempron 2650

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-2100 dan Sempron 2650, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2356	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	100	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	0.28	tidak ada data
Tipe	PC	PC
Efisiensi daya	1.70	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Kabini (2013−2014)
Tanggal rilis	20 Februari 2011 (13 tahun lalu)	9 April 2014 (10 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$73	tidak ada data

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-2100 dan Sempron 2650: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2100 dan Sempron 2650, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	2
Thread	4	2
Frekuensi dasar	3.1 GHz	tidak ada data
Frekuensi maksimum	3.1 GHz	1.45 GHz
Kecepatan ban	5 GT/s	tidak ada data
Cache level 1	64 KB (per core)	128 KB
Cache level 2	256 KB (per core)	1024 KB
Cache level 3	3 MB (total)	tidak ada data
Proses teknologi	32 nm	28 nm
Ukuran die	131 mm2	107 mm2
Suhu maksimum core	69 °C	90 °C
Suhu maksimum case (Tcase)	tidak ada data	90 °C
Jumlah transistor	504 million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2100 dan Sempron 2650 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	FCLGA1155	AM1
Daya desain termal (TDP)	65 Watt	25 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2100 dan Sempron 2650 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	tidak ada data
AES-NI	-	+
FMA	-	FMA4
AVX	-	+
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
VirusProtect	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	-	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
Idle States	+	tidak ada data
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	tidak ada data
FDI	+	tidak ada data
Fast Memory Access	+	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-2100 dan Sempron 2650 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data
Identity Protection	+	-

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-2100 dan Sempron 2650 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-d	-	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
EPT	+	tidak ada data
IOMMU 2.0	-	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2100 dan Sempron 2650. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR3-1333
Ukuran memori maksimum	32 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	1
Bandwidth memori maksimum	21 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2100 dan Sempron 2650.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan	Intel HD Graphics 2000	AMD Radeon R3 Graphics
Jumlah prosesor pipeline	tidak ada data	128
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	tidak ada data
Enduro	-	+
Grafis yang dapat diganti	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+
Frekuensi maksimum grafik video	1.1 GHz	tidak ada data
InTru 3D	+	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2100 dan Sempron 2650.

Jumlah monitor maksimum	2	tidak ada data
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+

Dukungan API grafis

API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Core i3-2100 dan Sempron 2650, termasuk versinya.

DirectX	tidak ada data	DirectX® 12
Vulkan	-	+

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-2100 dan Sempron 2650 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	2.0
Jalur PCIe	16	4

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core i3-2100 dan Sempron 2650 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	20 Februari 2011	9 April 2014
Thread	4	2
Proses teknologi	32 nm	28 nm
Daya desain termal (TDP)	65 Watt	25 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-2100 dan Sempron 2650, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---