Sempron 2650: สเปกและการทดสอบประสิทธิภาพ

บทสรุป

AMD เริ่มวางจำหน่าย Sempron 2650 เมื่อ 9 เมษายน 2014 นี่คือโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Kabini ซึ่งมุ่งเน้นไปที่ระบบสำนักงาน มีจำนวนคอร์ 2 แกน และเธรด 2 เธรด ผลิตด้วยเทคโนโลยีการผลิต 28nm โดยมีความถี่สูงสุดที่ 1450 เมกะเฮิรตซ์ และตัวคูณถูกล็อก

จากมุมมองด้านความเข้ากันได้ นี่คือโปรเซสเซอร์ซ็อกเก็ต AM1 ที่มี TDP อยู่ที่ 25 Watt และอุณหภูมิสูงสุดที่ 90 °C รองรับหน่วยความจำ DDR3-1333

รายละเอียดหลัก

ประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Sempron 2650 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	3280
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	0.53	จากทั้งหมด 100.00 (Apple M4 (8 cores))
ผู้พัฒนา	AMD
ผู้ผลิต	GlobalFoundries
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Kabini (2013−2014)
วันที่วางจำหน่าย	9 เมษายน 2014 (เมื่อ 11 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของไมโครโปรเซสเซอร์ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้สามารถบ่งบอกถึงประสิทธิภาพของ CPU ได้ในระดับหนึ่ง แต่เพื่อการประเมินที่แม่นยำยิ่งขึ้น คุณควรพิจารณาผลการทดสอบ

คอร์ทางกายภาพ	2
เธรด	2
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.45 GHz	จากทั้งหมด 4.7 GHz (Ryzen Threadripper PRO 9945WX)
ความถี่บูสต์คลอก	1.45 GHz	จากทั้งหมด 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
แคช L1	128 เคบี	จากทั้งหมด 80 KB (EPYC 9965)
แคช L2	1024 เคบี	จากทั้งหมด 2 MB (Xeon 6980P)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	28 nm	จากทั้งหมด 3 nm (EPYC 9965)
ขนาดได	107 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	90 °C	จากทั้งหมด 110 °C (Core Ultra 7 265H)
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	90 °C	จากทั้งหมด 105 °C (Core i7-5950HQ)
รองรับ 64 บิต	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 2650 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	จากทั้งหมด 8 (Xeon Platinum 8454H)
ซ็อกเก็ต	AM1
การใช้พลังงาน (TDP)	25 Watt	จากทั้งหมด 500 Watt (EPYC 9755)

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

ความสามารถทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 2650 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	+
FMA	FMA4
AVX	+
PowerNow	+
PowerGating	+
VirusProtect	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องเสมือนที่รองรับ โดยบางเทคโนโลยีเป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของ Intel และบางเทคโนโลยีเป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของ AMD

AMD-V	+
IOMMU 2.0	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดยคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำของ Sempron 2650 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3-1333
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	1	จากทั้งหมด 12 (Xeon Platinum 9221)

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU ที่รวมอยู่ใน Sempron 2650

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	AMD Radeon R3 Graphics
	128
Enduro	+
กราฟิกแบบสลับได้	+
UVD	+
VCE	+

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Sempron 2650

DisplayPort	+
HDMI	+

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Sempron 2650 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	DirectX® 12
Vulkan	+

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและประเภทการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับ

เวอร์ชัน PCIe	2.0	จากทั้งหมด 5.0 (Ryzen Threadripper PRO 9995WX)
ช่องทาง PCI Express	4	จากทั้งหมด 144 (Threadripper PRO 7955WX)

ประสิทธิภาพการทดสอบ

ผลการทดสอบแบบซิงเกิลคอร์และมัลติคอร์ของ Sempron 2650 โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

คู่แข่งที่ใกล้เคียงที่สุด

ประสิทธิภาพของ Sempron 2650 เมื่อเปรียบเทียบกับคู่แข่งที่ใกล้เคียงที่สุดในกลุ่มซีพียูเดสก์ท็อป

---