Xeon W-3345 vs Ryzen AI 9 HX 375
Zagregowany wynik wydajności
Xeon W-3345 przewyższa Ryzen AI 9 HX 375 o znaczny 32% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 153 | 232 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 10.89 | 38.29 |
| Kryptonim architektury | Ice Lake-W (2021) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Data wydania | 29 lipca 2021 (3 lata temu) | 25 lipca 2024 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 24 | 12 |
| Strumieni | 48 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | 8 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 12 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 36 MB (łącznie) | 24 MB |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 81 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | brak danych |
| Socket | FCLGA4189 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 250 Watt | 54 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | brak danych |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | - | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-3200 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 8 | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 890M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 64 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 29.92 | 22.72 |
| Nowość | 29 lipca 2021 | 25 lipca 2024 |
| Rdzeni | 24 | 12 |
| Strumieni | 48 | 24 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 250 Wat | 54 Wat |
Xeon W-3345 ma 31.7% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX 375 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 363% niższe zużycie energii.
Model Xeon W-3345 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen AI 9 HX 375.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon W-3345 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen AI 9 HX 375 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon W-3345 i Ryzen AI 9 HX 375 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
