Ryzen AI 9 HX 375 vs Xeon W-3323
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 375 przewyższa Xeon W-3323 o znaczący 20% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 354 | 469 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 28.70 | 3.04 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Ice Lake-W (2021) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 29 lipca 2021 (4 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 12 |
| Strumieni | 24 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.9 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 8 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB | 18 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 84 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 2 |
| Socket | FP8 | FCLGA4189 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 220 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | - |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 4 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 8 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 64 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon W-3323 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 19.01 | 15.83 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 220 Wat |
Ryzen AI 9 HX 375 ma 20.1% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 685.7% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX 375 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Xeon W-3323.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 375 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon W-3323 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
