Xeon W-3345 vs. Ryzen AI 9 HX 375
Pontuação agregada de desempenho
O Xeon W-3345 supera o Ryzen AI 9 HX 375 por um substancial 32% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 153 | 232 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | para servidor | Para notebooks |
| Série | sem dados | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Eficiência energética | 10.89 | 38.29 |
| Nome de código da arquitetura | Ice Lake-W (2021) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Data de lançamento | 29 de Julho 2021 (3 anos atrás) | 25 de Julho 2024 (há menos de um ano) |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 24 | 12 |
| Fluxos | 48 | 24 |
| Frequência base | 3 GHz | 2 GHz |
| Frequência máxima | 4 GHz | 5.1 GHz |
| Velocidade dos pneus | 8 GT/s | sem dados |
| Cache de nível 1 | 64K (por núcleo) | sem dados |
| Cache de nível 2 | 1 MB (por núcleo) | 12 MB |
| Cache de nível 3 | 36 MB (total) | 24 MB |
| Processo tecnológico | 10 nm | 4 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | sem dados | 100 °C |
| Temperatura máxima do corpo (TCase) | 81 °C | sem dados |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | + | sem dados |
Compatibilidade
Informação sobre Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 2 | sem dados |
| Soquete | FCLGA4189 | FP8 |
| Consumo de energia (TDP) | 250 Watt | 54 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | sem dados |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sem dados |
| Speed Shift | + | sem dados |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | sem dados |
| Hyper-Threading Technology | + | sem dados |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | sem dados |
| Deep Learning Boost | + | - |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | + | sem dados |
| EDB | + | sem dados |
| SGX | - | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| VT-d | + | sem dados |
| VT-x | + | sem dados |
| EPT | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR4-3200 | DDR5 |
| Capacidade de memória permitida | 4 TB | sem dados |
| Quantidade de canais de memória | 8 | sem dados |
| Suporte de memória ECC | + | - |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375
| Núcleo de vídeo | sem dados | AMD Radeon 890M |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 4 | sem dados |
| Número de pistas PCI-Express | 64 | sem dados |
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 29.92 | 22.72 |
| Novidade | 29 de Julho 2021 | 25 de Julho 2024 |
| Núcleos | 24 | 12 |
| Fluxos | 48 | 24 |
| Processo tecnológico | 10 nm | 4 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 250 Watt | 54 Watt |
O Xeon W-3345 tem uma pontuação de desempenho agregado 31.7% mais elevada, e 100% mais núcleos físicos e 100% mais threads.
O Ryzen AI 9 HX 375, por outro lado, tem uma vantagem de idade de 2 anos, um processo de litografia 150% mais avançado, e um consumo de energia 363% inferior.
O Xeon W-3345 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Ryzen AI 9 HX 375 nos testes de desempenho.
Xeon W-3345 destinado para servidores e estações de trabalho, e Ryzen AI 9 HX 375 - para notebooks.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Xeon W-3345 e Ryzen AI 9 HX 375, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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