FirePro D700 vs H800 SXM5
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur FirePro D700 dan H800 SXM5, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | 367 | belum ada rating |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
Efisiensi daya | 3.54 | tidak ada data |
Arsitektur | GCN 1.0 (2011−2020) | Hopper (2022−2023) |
Nama kode kartu grafis | Tahiti | GH100 |
Tipe | Untuk lingkungan kerja | Untuk lingkungan kerja |
Tanggal rilis | 18 Januari 2014 (10 tahun lalu) | 21 Maret 2023 (1 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter umum dari FirePro D700 dan H800 SXM5: jumlah shader, base clock kartu grafis, proses manufacturing, kecepatan tekstur dan kalkulasi. Parameter ini secara tidak langsung menunjukan performa FirePro D700 dan H800 SXM5, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil benchmark dan pengujian game.
Jumlah pipeline / CUDA Core | 2048 | 16896 |
Clockspeed core | 850 MHz | 1095 MHz |
Frekuensi dalam mode Boost | tidak ada data | 1755 MHz |
Jumlah transistor | 4,313 million | 80,000 million |
Proses teknologi | 28 nm | 4 nm |
Daya desain termal (TDP) | 274 Watt | 700 Watt |
Tingkat pengisian tekstur | 108.8 | 926.6 |
Performa floating-point | 3.482 TFLOPS | 59.3 TFLOPS |
ROPs | 32 | 24 |
TMUs | 128 | 528 |
Tensor Cores | tidak ada data | 528 |
Faktor bentuk & kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas FirePro D700 dan H800 SXM5 dengan komponen PC lainnya. Berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Untuk kartu grafis PC, ini adalah antarmuka dan bus koneksi (kompatibilitas dengan motherboard), dimensi fisik kartu grafis (kompatibilitas dengan motherboard dan casing), konektor daya tambahan (kompatibilitas dengan sumber daya).
Antarmuka | PCIe 3.0 x16 | PCIe 5.0 x16 |
Panjang | 279 mm | tidak ada data |
Lebar | 2-slot | SXM Module |
Konektor daya tambahan | tidak ada data | 8-pin EPS |
Kapasitas dan jenis VRAM
Parameter memori yang terpasang di FirePro D700 dan H800 SXM5 di antaranya adalah jenis, ukuran, bus, frekuensi, dan bandwidth. Untuk kartu grafis yang diintegrasikan ke dalam prosesor yang tidak memiliki memori sendiri, maka akan menggunakan RAM yang dibagikan.
Tipe memori | GDDR5 | HBM3 |
Jumlah maksimum memori | 6 GB | 80 GB |
Lebar memori bus | 384 Bit | 5120 Bit |
Clockspeed memori | 1370 MHz | 1313 MHz |
Bandwidth memori | 263.0 GB/s | 1,681 GB/s |
Konektivitas dan output
Konektor video tersedia di FirePro D700 dan H800 SXM5. Sebagaimana mestinya, bagian ini hanya relevan untuk kartu grafis referensi PC, karena untuk kartu grafis laptop, ketersediaan output video tertentu bergantung pada model laptop.
Konektor display | 6x mini-DisplayPort, 1x SDI | No outputs |
Kompatibilitas API
API yang didukung FirePro D700 dan H800 SXM5, termasuk versinya.
DirectX | 12 (11_1) | N/A |
Model shader | 5.1 | N/A |
OpenGL | 4.6 | N/A |
OpenCL | 1.2 | 3.0 |
Vulkan | 1.2.131 | N/A |
CUDA | - | 9.0 |
Ringkasan pro & kontra
Kebaruan | 18 Januari 2014 | 21 Maret 2023 |
Jumlah maksimum memori | 6 GB | 80 GB |
Proses teknologi | 28 nm | 4 nm |
Daya desain termal (TDP) | 274 Watt | 700 Watt |
FirePro D700 memiliki konsumsi daya 155.5% lebih rendah.
Di sisi lain, H800 SXM5 memiliki keunggulan usia 9 tahun, memiliki 1233.3% jumlah VRAM maksimum yang lebih tinggi, dan memiliki 600% proses litografi yang lebih canggih.
Kami tidak dapat memutuskan antara FirePro D700 dan H800 SXM5. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara FirePro D700 dan H800 SXM5, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan dengan GPU serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan kartu grafis dengan performa yang serupa.