Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-2145
Skor kinerja agregat
Ryzen AI 9 HX 370 mengungguli Xeon W-2145 dengan selisih 94% yang mengesankan berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | 237 | 689 |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
Evaluasi efektivitas biaya | tidak ada data | 7.36 |
Tipe | Untuk laptop | Untuk server |
Seri | tidak ada data | Intel Xeon W |
Efisiensi daya | 75.22 | 7.74 |
Nama kode arsitektur | Strix Point (2024) | Skylake (server) (2017−2018) |
Tanggal rilis | Juli 2024 (belakangan ini) | 29 Agustus 2017 (7 tahun lalu) |
Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $1,113 |
Evaluasi efektivitas biaya
Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
Core | 12 | 8 |
Thread | 24 | 16 |
Frekuensi dasar | 2 GHz | 3.7 GHz |
Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
Tipe bus | tidak ada data | DMI 3.0 |
Kecepatan ban | 54 MHz | 4 × 8 GT/s |
Pengganda | tidak ada data | 37 |
Cache level 1 | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
Cache level 2 | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
Cache level 3 | 24 MB (total) | 11 MB (total) |
Proses teknologi | 4 nm | 14 nm |
Ukuran die | tidak ada data | 484 mm2 |
Suhu maksimum core | 100 °C | tidak ada data |
Suhu maksimum case (Tcase) | tidak ada data | 70 °C |
Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas dengan Windows 11 | tidak ada data | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 (Uniprocessor) |
Soket | FP8 | Socket R4 |
Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
vPro | tidak ada data | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
Speed Shift | tidak ada data | + |
Turbo Boost Technology | tidak ada data | 2.0 |
Hyper-Threading Technology | tidak ada data | + |
TSX | - | + |
Idle States | tidak ada data | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | tidak ada data | - |
Demand Based Switching | tidak ada data | + |
PAE | tidak ada data | 46 Bit |
Turbo Boost Max 3.0 | tidak ada data | - |
Precision Boost 2 | + | tidak ada data |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
TXT | tidak ada data | + |
EDB | tidak ada data | + |
Secure Key | tidak ada data | + |
MPX | - | + |
Identity Protection | - | + |
SGX | tidak ada data | - |
OS Guard | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
AMD-V | + | + |
VT-d | tidak ada data | + |
VT-x | tidak ada data | + |
EPT | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR4 |
Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 512 GB |
Saluran memori maksimum | tidak ada data | 4 |
Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 85.33 GB/s |
Dukungan memori ECC | - | + |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145.
Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | tidak ada data |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145 serta cara menghubungkannya.
Revisi PCIe | 4.0 | 3.0 |
Jalur PCIe | 16 | 48 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa. Kami secara teratur memperbaiki algoritma kami, tetapi jika Anda menemukan kesalahan, jangan ragu untuk melaporkannya di bagian komentar, kami biasanya memperbaiki masalahnya dengan cepat.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core adalah varian dari Cinebench R15 yang menggunakan semua thread prosesor.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Rilis 15) adalah benchmark yang dibuat oleh Maxon, yaitu pembuat paket pemodelan 3D Cinema 4D yang populer. Ini telah digantikan oleh versi Cinebench yang lebih baru yang menggunakan varian mesin Cinema 4D yang lebih modern. Versi Single Core (kadang-kadang disebut Single-Thread) hanya menggunakan satu thread prosesor untuk rendering ruangan yang penuh dengan bola cermin dan sumber cahaya yang berbentuk kompleks.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Ringkasan pro & kontra
Rating performa | 22.24 | 11.45 |
Core | 12 | 8 |
Thread | 24 | 16 |
Proses teknologi | 4 nm | 14 nm |
Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 memiliki skor performa agregat 94.2% lebih tinggi, memiliki 50% lebih banyak core fisik dan 50% lebih banyak thread, memiliki 250% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 400% lebih rendah.
Ryzen AI 9 HX 370 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan Xeon W-2145 dalam pengujian performa.
Ketahuilah bahwa Ryzen AI 9 HX 370 dirancang untuk laptop serta Xeon W-2145 adalah untuk server dan lingkungan kerja.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Ryzen AI 9 HX 370 dan Xeon W-2145, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.