Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-2145
Note de performance globale
Ryzen AI 9 HX 370 surpasse Xeon W-2145 d'un impressionnant 95% sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Ryzen AI 9 HX 370, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 231 | 680 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Évaluation du rapport coût-efficacité | pas de données | 7.54 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | de serveur |
| Série | pas de données | Intel Xeon W |
| Efficacité énergétique | 75.54 | 7.74 |
| Nom de code de l'architecture | Strix Point (2024) | Skylake (server) (2017−2018) |
| Date de lancement | Juillet 2024 (récemment) | 29 Août 2017 (7 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | pas de données | $1,113 |
Évaluation du rapport coût-efficacité
Pour obtenir un indice, nous comparons les performances des processeurs et leur coût, en tenant compte du coût des autres processeurs.
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Fréquence de base | 2 GHz | 3.7 GHz |
| Fréquence maximale | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| Type de bus | pas de données | DMI 3.0 |
| Vitesse du pneu | 54 MHz | 4 × 8 GT/s |
| Multiplicateur | pas de données | 37 |
| Cache de 1er niveau | 80 Kb (par noyau) | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 1 Mb (par noyau) | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 24 Mb (total) | 11 Mb (total) |
| Processus technologique | 4 nm | 14 nm |
| Taille de cristal | pas de données | 484 mm2 |
| Température maximale de noyau | 100 °C | pas de données |
| Température maximale du boîtier (TCase) | pas de données | 70 °C |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | pas de données | + |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | Socket R4 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | pas de données | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | pas de données | + |
| Speed Shift | pas de données | + |
| Turbo Boost Technology | pas de données | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | pas de données | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | pas de données | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | pas de données | - |
| Demand Based Switching | pas de données | + |
| PAE | pas de données | 46 Bit |
| Turbo Boost Max 3.0 | pas de données | - |
| Precision Boost 2 | + | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | pas de données | + |
| EDB | pas de données | + |
| Secure Key | pas de données | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | pas de données | - |
| OS Guard | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | pas de données | + |
| VT-x | pas de données | + |
| EPT | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR5 | DDR4 |
| Capacité de mémoire permise | pas de données | 512 Gb |
| Nombre de canaux de mémoire | pas de données | 4 |
| Bande passante de la mémoire | pas de données | 85.33 Gb/s |
| Support de mémoire ECC | - | + |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145.
| Noyau de vidéo | AMD Radeon 890M | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 16 | 48 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core est une variante de Cinebench R15 qui utilise tous les threads du processeur.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (pour Release 15) est un benchmark réalisé par Maxon, auteur de Cinema 4D. Il a été remplacé par des versions ultérieures de Cinebench, qui utilisent des variantes plus modernes du moteur de Cinema 4D. La version Single Core (parfois appelée Single-Thread) n'utilise qu'un seul thread de processeur pour effectuer le rendu d'une pièce remplie de sphères réfléchissantes et de sources lumineuses.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 22.35 | 11.45 |
| Noyaux | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Processus technologique | 4 nm | 14 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 a un score de performance agrégé 95.2% plus élevé, 50% de cœurs physiques en plus et 50% de threads en plus, un 250% processus de lithographie plus avancé, et 400% de consommation d'énergie en moins.
Le Ryzen AI 9 HX 370 est notre choix recommandé car il bat le Xeon W-2145 dans les tests de performance.
Il faut savoir que Ryzen AI 9 HX 370 est destiné aux ordinateurs portables et Xeon W-2145 est destiné aux serveurs et aux postes de travail.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon W-2145 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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