Ryzen AI 9 HX 370 ضد Xeon W-2145
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 370 على Xeon W-2145 بنسبة 95 مذهلة استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 232 | 679 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 7.68 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Intel Xeon W |
| كفاءة الطاقة | 75.43 | 7.74 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024) | Skylake (server) (2017−2019) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 29 أغسطس 2017 ( منذ7 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $1,113 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3.7 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 3.0 |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | 4 × 8 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 37 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 8 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 11 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 484 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 70 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | FP8 | Socket R4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | - |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | + |
| PAE | لايوجد بيانات | 46 Bit |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | لايوجد بيانات | - |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 512 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 4 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 85.33 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 48 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core هو متغير من Cinebench R15 يستخدم جميع خيوط المعالج.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (الإصدار 15) هو معيار تم إنشاؤه بواسطة Maxon ، مبتكر حزمة النمذجة Cinema 4D 3D الشهيرة. تم استبداله بإصدارات أحدث من Cinebench باستخدام متغيرات أكثر حداثة من محرك Cinema 4D. يستخدم الإصدار أحادي النواة (يسمى أحيانًا Single-Thread) مؤشر ترابط واحد فقط لوحدة المعالجة المركزية لتقديم غرفة مليئة بكرات المرآة والأضواء المعقدة الشكل.
Geekbench 5.5 Multi-Core
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 22.74 | 11.66 |
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 140 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 95% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 250% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 400% من استهلاك الطاقة،
Ryzen AI 9 HX 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Xeon W-2145 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 370 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon W-2145 هو خادم / محطة عمل واحدة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon W-2145 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
