Core i3-2310E vs Mobile Sempron SI-40

Informasi Umum

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2259	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk laptop
Seri	Intel Core i3	AMD Mobile Sempron
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Sable (2008−2009)
Tanggal rilis	1 Februari 2011 (13 tahun lalu)	4 Juli 2008 (16 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$225	tidak ada data
Harga hari ini	$225 (1x MSRP)	$7.54

Karakteristik

Parameter kuantitatif dari Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	1
Thread	4	1
Frekuensi dasar	2.1 GHz	tidak ada data
Frekuensi maksimum	2.1 GHz	2 GHz
Dukungan bus	4 × 5 GT/s	1800 MHz
Cache level 1	64K (per core)	tidak ada data
Cache level 2	256K (per core)	512 KB
Cache level 3	3 MB (total)	tidak ada data
Proses teknologi	32 nm	65 nm
Ukuran die	149 mm2	tidak ada data
Suhu maksimum core	tidak ada data	100 °C
Jumlah transistor	624 million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-
Unlocked multiplikator	Tidak	Tidak

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	tidak ada data
Soket	Intel BGA1023	S1g2
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	25 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	65 nm, 1.075 - 1.125V
FMA	+	tidak ada data
AVX	+	tidak ada data
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-x

+

tidak ada data

Dukungan memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	tidak ada data
Ukuran memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	21.335 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	+	tidak ada data

Kartu grafis terintegrasi - karakteristik

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40.

Kartu grafis terintegrasi

Intel HD Graphics 3000

tidak ada data

Kelebihan dan Kekurangan

---

Kebaruan	1 Februari 2011	4 Juli 2008
Core	2	1
Thread	4	1
Proses teknologi	32 nm	65 nm
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	25 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-2310E dan Mobile Sempron SI-40, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Beri Nilai

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---