Core i3-2310E बनाम Mobile Sempron SI-40

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सामान्य जानकारी

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i3-2310E और Mobile Sempron SI-40, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान2259को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रलैपटॉप के लिएलैपटॉप के लिए
सीरीजIntel Core i3AMD Mobile Sempron
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामSandy Bridge (2011−2013)Sable (2008−2009)
प्रकाशन की तारीख1 फरवरी 2011 (13 वर्ष पहले)4 जुलाई 2008 (16 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)$225इस पर कोई डेटा नहीं है
मौजूदा कीमत$225 (1x)$7.54

तकनीकी विनिर्देश

Core i3-2310E और Mobile Sempron SI-40 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर21
थ्रेड्स41
आधार clock speed2.1 GHzइस पर कोई डेटा नहीं है
clock speed बढ़ाएं2.1 GHz2 GHz
डेटा बस का समर्थन4 × 5 GT/s1800 MHz
L1 कैश64K (per core)इस पर कोई डेटा नहीं है
L2 कैश256K (per core)512 KB
L3 कैश3 mb (shared)इस पर कोई डेटा नहीं है
चिप लिथोग्राफी32 nm65 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)149 mm2इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य हैइस पर कोई डेटा नहीं है100 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या624 millionइस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन++
Windows 11 की संगता--
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयरनहींनहीं

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-2310E और Mobile Sempron SI-40 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है1 (Uniprocessor)इस पर कोई डेटा नहीं है
सॉकेटIntel BGA1023S1g2
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)35 Watt25 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-2310E और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटइस पर कोई डेटा नहीं है65 nm, 1.075 - 1.125V
FMA+इस पर कोई डेटा नहीं है
AVX+इस पर कोई डेटा नहीं है
Enhanced SpeedStep (EIST)+इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-2310E और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

VT-x+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विनिर्देश

Core i3-2310E और Mobile Sempron SI-40 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR3इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी आकार16 GBइस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या2इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ21.335 GB/sइस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन+इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफिक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-2310E और Mobile Sempron SI-40 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डIntel HD Graphics 3000इस पर कोई डेटा नहीं है

फायदे और नुकसान


नवीनता 1 फरवरी 2011 4 जुलाई 2008
भौतिक कोर 2 1
थ्रेड्स 4 1
चिप लिथोग्राफी 32 nm 65 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 35 वाट 25 वाट

हम Core i3-2310E और Mobile Sempron SI-40 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।


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