Mobile Sempron SI-40 เทียบกับ i3-2310E
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i3-2310E มีประสิทธิภาพดีกว่า Mobile Sempron SI-40 อย่างมหาศาลถึง 475% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-2310E และ Mobile Sempron SI-40 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2387 | 3239 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 3.13 | 0.76 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) | 4 กรกฎาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $225 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2310E และ Mobile Sempron SI-40 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.1 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.1 GHz | 2 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| ตัวคูณ | 21 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 256K (per core) | 512 เคบี |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 149 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 624 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2310E และ Mobile Sempron SI-40 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | Intel BGA1023 | S1g2 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2310E และ Mobile Sempron SI-40 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2310E และ Mobile Sempron SI-40 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2310E และ Mobile Sempron SI-40 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21.335 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics 3000 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 1.15 | 0.20 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 กุมภาพันธ์ 2011 | 4 กรกฎาคม 2008 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 25 วัตต์ |
i3-2310E มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 475% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 2 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 103.1%
ในทางกลับกัน Mobile Sempron SI-40 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 40%
Core i3-2310E เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Mobile Sempron SI-40 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core i3-2310E และ Mobile Sempron SI-40 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
