Celeron 667 vs Ryzen Embedded 8845HS
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | PC | Untuk server |
| Nama kode arsitektur | Timna | Hawk Point (2024−2025) |
| Tanggal rilis | tidak ada data | 2 April 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 8 |
| Thread | 1 | 16 |
| Frekuensi dasar | tidak ada data | 3.8 GHz |
| Frekuensi maksimum | 0.67 GHz | 5.1 GHz |
| Cache level 1 | 32 KB | 64 KB (per core) |
| Cache level 2 | 128 KB | 1 MB (per core) |
| Cache level 3 | tidak ada data | 16 MB (total) |
| Proses teknologi | 180 nm | 4 nm |
| Ukuran die | 129 mm2 | 178 mm2 |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 25,000 million |
| Dukungan 64-bit | - | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | 370S | FP8 |
| Daya desain termal (TDP) | 30 Watt | 45 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | - | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR5 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS.
| Kartu grafis terintegrasi Bandingkan i752 dan Radeon 780M | Intel i752 | AMD Radeon 780M |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | tidak ada data | 4.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 20 |
Ringkasan pro & kontra
| Core | 1 | 8 |
| Thread | 1 | 16 |
| Proses teknologi | 180 nm | 4 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 30 Watt | 45 Watt |
Celeron 667 memiliki konsumsi daya 50% lebih rendah.
Di sisi lain, Ryzen Embedded 8845HS memiliki 700% lebih banyak core fisik dan 1500% lebih banyak thread, dan memiliki 4400% proses litografi yang lebih canggih.
Kami tidak dapat memutuskan antara Celeron 667 dan Ryzen Embedded 8845HS. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Ketahuilah bahwa Celeron 667 dirancang untuk PC serta Ryzen Embedded 8845HS adalah untuk server dan lingkungan kerja.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
