Celeron M 370 vs Mobile Sempron 3200+
Aggregierte Leistungsbewertung
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Celeron M 370 und Mobile Sempron 3200+ sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3300 | 3293 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Celeron M | Mobile Sempron |
| Leistungseffizienz | 0.68 | 0.57 |
| Architektur-Codename | Dothan (2004−2005) | Keene |
| Veröffentlichungsdatum | keine Angaben (2024 Jahre vor) | keine Angaben (2024 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Celeron M 370 und Mobile Sempron 3200+: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Celeron M 370 und Mobile Sempron 3200+, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 1 |
| Threads | 1 | 1 |
| Grundfrequenz | 1.5 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 400 MHz | 800 MHz |
| Gesamter L3-Cache | 1 MB L2 Cache | keine Angaben |
| Technologischer Prozess | 90 nm | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | - | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | 1.004V-1.292V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Celeron M 370 und Mobile Sempron 3200+ mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Socket | H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478 | keine Angaben |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 21 Watt | 25 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Celeron M 370 und Mobile Sempron 3200+ unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | - | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| PAE | 32 Bit | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Celeron M 370- und Mobile Sempron 3200+-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Celeron M 370 und Mobile Sempron 3200+ unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-x | - | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsaufnahme (TDP) | 21 Watt | 25 Watt |
Celeron M 370 hat 19% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Celeron M 370 und Mobile Sempron 3200+ entscheiden. Der Unterschied in der Leistung ist unserer Meinung nach zu gering.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Celeron M 370 und Mobile Sempron 3200+ haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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