Celeron M 370 대 Mobile Sempron 3200+
종합 성과 점수
주요 세부 정보
유형(데스크톱 또는 노트북)과 Celeron M 370와 Mobile Sempron 3200+ 구성, 및 판매 시작 시기와 당시 비용에 대한 정보입니다.
| 성능 등급에서 차지하는 순위 | 3300 | 3293 |
| 인기순 | 상위 100위 안에 들지 않음 | 상위 100위 안에 들지 않음 |
| 유형 | 랩톱용 | 랩톱용 |
| 시리즈 | Celeron M | Mobile Sempron |
| 전력 효율성 | 0.68 | 0.57 |
| 구성 코드명 | Dothan (2004−2005) | Keene |
| 출시일 | 데이터가 없음 (2024년 전) | 데이터가 없음 (2024년 전) |
세부 사양
정량적 Celeron M 370 및 Mobile Sempron 3200+ 매개변수: 코어 및 스레드 수, 클럭 속도, 제조 프로세스, 캐시 크기 및 승수 잠금 상태. 이들은 Celeron M 370 및 Mobile Sempron 3200+의 성능에 대해 간접적으로 이야기하지만 정확한 평가를 위해서는 테스트 결과를 고려해야 합니다.
| 코어 수 | 1 | 1 |
| 스레드 | 1 | 1 |
| 기본 주파수 | 1.5 GHz | 데이터가 없음 |
| 최대 주파수 | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
| 타이어 속도 | 400 MHz | 800 MHz |
| 3급 캐쉬 | 1 메가바이트 L2 Cache | 데이터가 없음 |
| 기술적 과정 | 90 nm | 데이터가 없음 |
| 코어의 최대온도 | 100 °C | 데이터가 없음 |
| 64비트 지원 | - | - |
| 윈도우11 호환 | - | - |
| 최대 코어 전압 | 1.004V-1.292V | 데이터가 없음 |
호환
다른 컴퓨터 구성 요소와 Celeron M 370 및 Mobile Sempron 3200+의 호환성을 담당하는 매개변수입니다. 예를 들어 미래 컴퓨터의 구성을 선택하거나 기존 컴퓨터를 업그레이드할 때 유용합니다. 일부 프로세서의 전력 소비는 오버클러킹 없이도 정격 TDP를 크게 초과할 수 있다는 점을 주의해 주세요. 일부는 마더보드에서 프로세서의 전원 설정을 조정할 수 있는 경우 주장을 두 배로 늘릴 수도 있습니다.
| 소켓 | H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478 | 데이터가 없음 |
| 전력 소비(TDP) | 21 Watt | 25 Watt |
기술 및 추가 지침
여기에 Celeron M 370 및 Mobile Sempron 3200+이 지원되는 기술 솔루션과 추가 지침 세트가 나열되어 있습니다. 프로세서가 특정 기술을 지원해야 하는 경우 이 정보가 필요합니다.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | 데이터가 없음 |
| Turbo Boost Technology | - | 데이터가 없음 |
| Hyper-Threading Technology | - | 데이터가 없음 |
| Idle States | - | 데이터가 없음 |
| Demand Based Switching | - | 데이터가 없음 |
| PAE | 32 Bit | 데이터가 없음 |
| FSB 패리티 | - | 데이터가 없음 |
보안 기술
Celeron M 370 및 Mobile Sempron 3200+에 내장된 기술로, 예를 들어 해킹으로부터 보호하도록 설계된 시스템 보안을 강화합니다.
| TXT | - | 데이터가 없음 |
| EDB | + | 데이터가 없음 |
가상화 기술
가상 머신들의 성능을 향상시키는 Celeron M 370 및 Mobile Sempron 3200+에서 지원되는 기술들이 나열되어 있습니다.
| VT-x | - | 데이터가 없음 |
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