Celeron M 370 vs Mobile Sempron 3200+
Skor kinerja agregat
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 3300 | 3293 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | Celeron M | Mobile Sempron |
| Efisiensi daya | 0.68 | 0.57 |
| Nama kode arsitektur | Dothan (2004−2005) | Keene |
| Tanggal rilis | tidak ada data (2024 tahun lalu) | tidak ada data (2024 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 1 |
| Thread | 1 | 1 |
| Frekuensi dasar | 1.5 GHz | tidak ada data |
| Frekuensi maksimum | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
| Kecepatan ban | 400 MHz | 800 MHz |
| Cache level 3 | 1 MB L2 Cache | tidak ada data |
| Proses teknologi | 90 nm | tidak ada data |
| Suhu maksimum core | 100 °C | tidak ada data |
| Dukungan 64-bit | - | - |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
| Tegangan inti yang diizinkan | 1.004V-1.292V | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+ dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Soket | H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478 | tidak ada data |
| Daya desain termal (TDP) | 21 Watt | 25 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+ tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | tidak ada data |
| Turbo Boost Technology | - | tidak ada data |
| Hyper-Threading Technology | - | tidak ada data |
| Idle States | - | tidak ada data |
| Demand Based Switching | - | tidak ada data |
| PAE | 32 Bit | tidak ada data |
| Paritas FSB | - | tidak ada data |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+ yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | - | tidak ada data |
| EDB | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+ yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| VT-x | - | tidak ada data |
Ringkasan pro & kontra
| Daya desain termal (TDP) | 21 Watt | 25 Watt |
Celeron M 370 memiliki konsumsi daya 19% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+. Perbedaan dalam performa, menurut kami, terlalu kecil.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Celeron M 370 dan Mobile Sempron 3200+, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
