Celeron M 370 与 Mobile Sempron 3200+
绩效总分
Celeron M 370
1 核心 / 1 数据流,21 Watt
0.15
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Celeron M 370和Mobile Sempron 3200+架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 3301 | 3294 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | Celeron M | Mobile Sempron |
| 電源效率 | 0.68 | 0.57 |
| 架构代号 | Dothan (2004−2005) | Keene |
| 发布日期 | 没有数据（2024年 前） | 没有数据（2024年 前） |
详细规格
Celeron M 370和Mobile Sempron 3200+的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Celeron M 370和Mobile Sempron 3200+性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 1 | 1 |
| 数据流 | 1 | 1 |
| 基本频率 | 1.5 GHz | 没有数据 |
| 最大频率 | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
| 轮胎速度 | 400 MHz | 800 MHz |
| 3级缓存 | 1 兆字节 L2 Cache | 没有数据 |
| 工艺过程 | 90 nm | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| 64位支持 | - | - |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 最高容许核心的电压 | 1.004V-1.292V | 没有数据 |
兼容性
关于Celeron M 370和Mobile Sempron 3200+与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 套接字 | H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478 | 没有数据 |
| (TDP)能源消耗 | 21 Watt | 25 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Celeron M 370和Mobile Sempron 3200+技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | - | 没有数据 |
| Idle States | - | 没有数据 |
| Demand Based Switching | - | 没有数据 |
| PAE | 32 Bit | 没有数据 |
| FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
安全技术
内置的Celeron M 370和Mobile Sempron 3200+技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Celeron M 370和Mobile Sempron 3200+技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-x | - | 没有数据 |
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