i3-2312M ضد Mobile Sempron SI-42

VS

مجموع نقاط الأداء الإجمالي

Core i3-2312M
2011
2 النوى / 4 الخيوط, 35 Watt
0.73
+232%
Mobile Sempron SI-42
2009
1 النواة / 1 خيط, 25 Watt
0.22

يتفوق Core i3-2312M على Mobile Sempron SI-42 بنسبة هائلة 232 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء26743192
الترتيب حسب الشعبيةليس في أعلى 100ليس في أعلى 100
شريحة من السوقحاسوب محمولحاسوب محمول
سلسلةIntel Core i3AMD Mobile Sempron
كفاءة الطاقة1.97لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارةSandy Bridge (2011−2013)Sable (2008−2009)
تاريخ الافراج عنه1 سبتمبر 2011 ( منذ13 سنوات)1 سبتمبر 2009 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار$225لايوجد بيانات

المواصفات التفصيلية

Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية21
الخيوط41
التردد الأساسي2.1 GHzلايوجد بيانات
التردد الأقصى2.1 GHz2.1 GHz
نوع الحافلةDMI 2.0لايوجد بيانات
سرعة الإطارات4 × 5 GT/s1800 MHz
المضاعف21لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 164K (لكل نواة)128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2256K (لكل نواة)512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 33 ميغابايت (مجموع)لايوجد بيانات
العملية التكنولوجية32 nm65 nm
حجم الكريستال149 مم2لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية85 °C100 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)85 °Cلايوجد بيانات
عدد الترانزستورات624 millionلايوجد بيانات
دعم 64 بت++
التوافق مع Windows 11--

التوافق

معلومات عن Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين1 (Uniprocessor)لايوجد بيانات
قابس كهرباءPPGA988S1g2
قوة التصميم الحراري (TDP)35 Watt25 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمةIntel® AVX65 nm, 1.075 - 1.125
FMA+-
AVX+-
Enhanced SpeedStep (EIST)+لايوجد بيانات
My WiFi+لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology-لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology+لايوجد بيانات
Idle States+لايوجد بيانات
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+لايوجد بيانات
Demand Based Switching-لايوجد بيانات
FDI+لايوجد بيانات
Fast Memory Access+لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT-لايوجد بيانات
EDB+لايوجد بيانات
Identity Protection+-
Anti-Theft+لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42.

AMD-V+-
VT-d-لايوجد بيانات
VT-x+لايوجد بيانات
EPT+لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومةDDR3لايوجد بيانات
حجم الذاكرة الأقصى16 غيغابايتلايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى2لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة21.335 غيغابايت/sلايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجةIntel HD Graphics 3000لايوجد بيانات
Quick Sync Video+-
Clear Video HD+لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات1.1 GHzلايوجد بيانات
InTru 3D+لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة2لايوجد بيانات
eDP+لايوجد بيانات
DisplayPort+-
HDMI+-
SDVO+لايوجد بيانات
CRT+لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42.

إصدار PCIe2.0لايوجد بيانات
عدد ممرات PCI Express16لايوجد بيانات

أداء الألعاب

ملخص الإيجابيات والسلبيات


تقييم الأداء 0.73 0.22
الجِدة 1 سبتمبر 2011 1 سبتمبر 2009
النوى المادية 2 1
الخيوط 4 1
العملية التكنولوجية 32 nm 65 nm
قوة التصميم الحراري (TDP) 35 واط 25 واط

يحتوي i3-2312M على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 231.8% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 103.1%

أما Mobile Sempron SI-42، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 40% من استهلاك الطاقة،.

Core i3-2312M هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Mobile Sempron SI-42 في اختبارات الأداء.


إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-2312M و Mobile Sempron SI-42 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.


Intel Core i3-2312M
Core i3-2312M
AMD Mobile Sempron SI-42
Mobile Sempron SI-42

مقارنات المعالجات المماثلة

اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.

تقييمات المجتمع

هنا يمكنك أن ترى كيف يقوم المستخدمون بتقييم المعالجات ، وكذلك تقييمها بنفسك.


3 7 أصوات

قيم Core i3-2312M على مقياس من 1 إلى 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
3.1 14 أصوات

قيم Mobile Sempron SI-42 على مقياس من 1 إلى 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

الأسئلة والتعليقات

هنا يمكنك طرح سؤال حول Core i3-2312M أو Mobile Sempron SI-42, توافق أو لا توافق على أحكامنا, أو الإبلاغ عن خطأ أو عدم تطابق.