i3-2312M vs Mobile Sempron SI-42
Birincil detaylar
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 2672 | yer almıyor |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| Güç verimliliği | 1.97 | veri yok |
| Mimari kod adı | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| Çıkış tarihi | 1 eylül 2011 (13 yıl önce) | 1 eylül 2009 (15 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | $225 | veri yok |
Ayrıntılı teknik özellikler
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 1 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 1 |
| Temel frekans | 2.1 GHz | veri yok |
| Maksimum frekans | 2.1 GHz | 2.1 GHz |
| Otobüs tipi | DMI 2.0 | veri yok |
| Lastik hızı | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| Çarpan | 21 | veri yok |
| 1. seviye cache | 64K (çekirdek başına) | 128 KB |
| 2. seviye cache | 256K (çekirdek başına) | 512 KB |
| 3. seviye cache | 3 MB (toplam) | veri yok |
| Teknolojik süreç | 32 nm | 65 nm |
| Kristal boyutu | 149 mm2 | veri yok |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 85 °C | 100 °C |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | 85 °C | veri yok |
| Transistör sayısı | 624 million | veri yok |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | - |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 (Uniprocessor) | veri yok |
| Soket | PPGA988 | S1g2 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | Intel® AVX | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | veri yok |
| My WiFi | + | veri yok |
| Turbo Boost Technology | - | veri yok |
| Hyper-Threading Technology | + | veri yok |
| Idle States | + | veri yok |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | veri yok |
| Demand Based Switching | - | veri yok |
| FDI | + | veri yok |
| Fast Memory Access | + | veri yok |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | - | veri yok |
| EDB | + | veri yok |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | veri yok |
Sanallaştırma teknolojileri
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | veri yok |
| VT-x | + | veri yok |
| EPT | + | veri yok |
Bellek özellikleri
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR3 | veri yok |
| Maksimum bellek | 16 GB | veri yok |
| Bellek kanal sayısı | 2 | veri yok |
| Bellek bant genişliği | 21.335 GB/s | veri yok |
Grafik özellikleri
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | Intel HD Graphics 3000 | veri yok |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | veri yok |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | 1.1 GHz | veri yok |
| InTru 3D | + | veri yok |
Grafik arayüzleri
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | 2 | veri yok |
| eDP | + | veri yok |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | veri yok |
| CRT | + | veri yok |
Periferik
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 2.0 | veri yok |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | veri yok |
Artıları ve eksileri özeti
| Yenilik | 1 eylül 2011 | 1 eylül 2009 |
| Çekirdek sayısı | 2 | 1 |
| iş parçacığı sayısı | 4 | 1 |
| Teknolojik süreç | 32 nm | 65 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
i3-2312M 2 yaş avantajına sahiptir, 100% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 300% daha fazla iş parçacığına sahiptir ve 103.1% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
Öte yandan Mobile Sempron SI-42, 40% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
Core i3-2312M ve Mobile Sempron SI-42 arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
