i3-2312M対AMD Mobile Sempron SI-42
主な内容
Core i3-2312MとMobile Sempron SI-42のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 2666 | 不参加 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| 電力効率 | 1.98 | データなし |
| アーキテクチャのコードネーム | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| 発売日 | 1 ９月 2011(13年 前) | 1 ９月 2009(15年 前) |
| 発売価格（MSRP） | $225 | データなし |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore i3-2312MとMobile Sempron SI-42の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にCore i3-2312MとMobile Sempron SI-42の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 2 | 1 |
| スレッド数 | 4 | 1 |
| 基本周波数 | 2.1 GHz | データなし |
| 最大周波数 | 2.1 GHz | 2.1 GHz |
| バスタイプ | DMI 2.0 | データなし |
| タイヤ速度 | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| 乗数 | 21 | データなし |
| L1キャッシュ | 128 キロバイト | 128 キロバイト |
| L2キャッシュ | 512 キロバイト | 512 キロバイト |
| L3キャッシュ | 3 メガバイト (合計) | データなし |
| プロセス | 32 nm | 65 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 149 ミリメートル2 | データなし |
| コアの最大温度 | 85 °C | 100 °C |
| ケースの最大温度（TCase） | 85 °C | データなし |
| トランジスタの数 | 624 million | データなし |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | - | - |
互換性
Core i3-2312MやMobile Sempron SI-42と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 (Uniprocessor) | データなし |
| ソケット | PPGA988 | S1g2 |
| 消費電力（TDP） | 35 Watt | 25 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Core i3-2312MとMobile Sempron SI-42にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | Intel® AVX | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | データなし |
| My WiFi | + | データなし |
| Turbo Boost Technology | - | データなし |
| Hyper-Threading Technology | + | データなし |
| Idle States | + | データなし |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | データなし |
| Demand Based Switching | - | データなし |
| FDI | + | データなし |
| Fast Memory Access | + | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore i3-2312MとMobile Sempron SI-42に統合されたテクノロジーです。
| TXT | - | データなし |
| EDB | + | データなし |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するCore i3-2312MとMobile Sempron SI-42にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | データなし |
| VT-x | + | データなし |
| EPT | + | データなし |
メモリースペック
Core i3-2312MとMobile Sempron SI-42でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR3 | データなし |
| 許容メモリー容量 | 16 ギガバイト | データなし |
| 最大メモリチャネル | 2 | データなし |
| メモリー帯域幅 | 21.335 ギガバイト/s | データなし |
グラフィックス仕様
Core i3-2312MとMobile Sempron SI-42に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | Intel HD Graphics 3000 | データなし |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | データなし |
| ビデオコアの最大周波数 | 1.1 GHz | データなし |
| InTru 3D | + | データなし |
グラフィックス・インターフェース
Core i3-2312MとMobile Sempron SI-42に統合されたビデオカードにサポートされるインターフェイスと接続です。
| ディスプレイの最大数 | 2 | データなし |
| eDP | + | データなし |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | データなし |
| CRT | + | データなし |
周辺
Core i3-2312MとMobile Sempron SI-42にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 2.0 | データなし |
| PCI-Expressレーンの数 | 16 | データなし |
長所と短所のまとめ
| ノベルティ | 1 ９月 2011 | 1 ９月 2009 |
| コア | 2 | 1 |
| スレッド数 | 4 | 1 |
| プロセス | 32 nm | 65 nm |
| 消費電力（TDP） | 35 ワット | 25 ワット |
i3-2312Mは2歳のアドバンテージがある、物理コアが100%多く、スレッドが300%多い、103.1%より高度なリソグラフィープロセスを持つ。
一方、Mobile Sempron SI-42は40%消費電力が低い。
Core i3-2312MとMobile Sempron SI-42のどちらかを決めることはできません。テスト結果のデータもないので、勝者を選ぶことはできません。
Core i3-2312MとMobile Sempron SI-42のどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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