i3-2312M vs. Mobile Sempron SI-42
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 2672 | não classificado |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
| Série | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| Eficiência energética | 1.97 | sem dados |
| Nome de código da arquitetura | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| Data de lançamento | 1 de Setembro 2011 (13 anos atrás) | 1 de Setembro 2009 (15 anos atrás) |
| Preço no momento do lançamento | $225 | sem dados |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 2 | 1 |
| Fluxos | 4 | 1 |
| Frequência base | 2.1 GHz | sem dados |
| Frequência máxima | 2.1 GHz | 2.1 GHz |
| Tipo de autocarro | DMI 2.0 | sem dados |
| Velocidade dos pneus | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| Multiplicador | 21 | sem dados |
| Cache de nível 1 | 64K (por núcleo) | 128 kB |
| Cache de nível 2 | 256K (por núcleo) | 512 kB |
| Cache de nível 3 | 3 MB (total) | sem dados |
| Processo tecnológico | 32 nm | 65 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 149 mm2 | sem dados |
| Temperatura máxima do núcleo | 85 °C | 100 °C |
| Temperatura máxima do corpo (TCase) | 85 °C | sem dados |
| Quantidade de transistores | 624 million | sem dados |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | - | - |
Compatibilidade
Informação sobre Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 (Uniprocessor) | sem dados |
| Soquete | PPGA988 | S1g2 |
| Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | Intel® AVX | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sem dados |
| My WiFi | + | sem dados |
| Turbo Boost Technology | - | sem dados |
| Hyper-Threading Technology | + | sem dados |
| Idle States | + | sem dados |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | sem dados |
| Demand Based Switching | - | sem dados |
| FDI | + | sem dados |
| Fast Memory Access | + | sem dados |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | - | sem dados |
| EDB | + | sem dados |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | sem dados |
| VT-x | + | sem dados |
| EPT | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR3 | sem dados |
| Capacidade de memória permitida | 16 GB | sem dados |
| Quantidade de canais de memória | 2 | sem dados |
| Largura de banda de memória | 21.335 GB/s | sem dados |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42
| Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics 3000 | sem dados |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | sem dados |
| Frequência máxima do núcleo de vídeo | 1.1 GHz | sem dados |
| InTru 3D | + | sem dados |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42 interfaces e conexões.
| Quantidade máxima de monitores | 2 | sem dados |
| eDP | + | sem dados |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | sem dados |
| CRT | + | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 2.0 | sem dados |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | sem dados |
Resumo dos prós e contras
| Novidade | 1 de Setembro 2011 | 1 de Setembro 2009 |
| Núcleos | 2 | 1 |
| Fluxos | 4 | 1 |
| Processo tecnológico | 32 nm | 65 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
O i3-2312M tem uma vantagem de idade de 2 anos, 100% mais núcleos físicos e 300% mais threads, e um processo de litografia 103.1% mais avançado.
O Mobile Sempron SI-42, por outro lado, tem um consumo de energia 40% inferior.
Não conseguimos decidir entre Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core i3-2312M e Mobile Sempron SI-42, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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