Sempron 2650: المواصفات والاختبارات

خلاصة

AMD بدأت Sempron 2650 مبيعات 9 أبريل 2014. استنادًا إلى بنية Kabini ، يستهدف معالج سطح المكتب هذا بشكل أساسي الأنظمة المنزلية. يحتوي على 2 النوى و 2 الخيوط ، ويستند إلى 28nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 1450 مغهز ومضاعف مقفل.

من ناحية التوافق ، هذا المعالج AM1 مع TDP لـ 25 Watt ودرجة حرارة قصوى 90 °C. يدعم ذاكرة DDR3-1333.

معلومات عامة

Sempron 2650 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب
الاسم الرمزي للعمارة	Kabini (2013−2014)
تاريخ الافراج عنه	9 أبريل 2014 ( منذ10 سنوات)
السعر الحالي	$95	من 15701 (Xeon Platinum 8276L)

المواصفات الفنية

معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.

النوى المادية	2
الخيوط	2
التردد الأساسي	1.45 GHz	من 4.7 (FX-9590)
التردد الأقصى	1.45 GHz	من 6.2 (Core i9-14900KS)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	من 7475.2 (Apple M2 Pro 10-Core)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1024 كيلوبايت	من 98304 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX)
العملية التكنولوجية	28 nm	من 3 (Apple M3 Max 16-Core)
حجم الكريستال	107 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	90 °C	من 110 (Atom x7-E3950)
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	90 °C	من 105 (Core i7-5950HQ)
دعم 64 بت	+
المضاعف المجاني	لا

التوافق

معلومات عن Sempron 2650 التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	من 8 (Opteron 842)
قابس كهرباء	AM1
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	من 400 (Xeon Platinum 9282)

التقنيات والإضافات

القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Sempron 2650. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	+
FMA	FMA4
AVX	+
PowerTune	-
TrueAudio	-
PowerNow	+
PowerGating	+
Out-of-band	-
VirusProtect	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.

AMD-V	+
IOMMU 2.0	+

مواصفات الذاكرة

أنواع وأقصى قدر وعدد قنوات ذاكرة الوصول العشوائي التي تدعمها وحدة التحكم في الذاكرة Sempron 2650. اعتمادًا على اللوحة الأم ، قد يتم دعم تردد أعلى للذاكرة.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3-1333
قنوات الذاكرة القصوى	1	من 12 (Xeon Platinum 9221)

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدة معالجة الرسومات المدمجة في Sempron 2650.

بطاقة رسومات مدمجة	AMD Radeon R3 Graphics
عدد خطوط الأنابيب	128
Enduro	+
الرسوميات القابلة للتحويل	1
UVD	+
VCE	+

واجهات الرسومات

الواجهات والوصلات المتوفرة لـ Sempron 2650 وحدة معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+
HDMI	+

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

يتم دعم واجهات برمجة التطبيقات بواسطة وحدة معالجة الرسومات المتكاملة # item1title # ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12
Vulkan	1

ملحقات

المواصفات وأنواع التوصيل للأجهزة الطرفية المدعومة.

إصدار PCIe	2.0	من 5 (Core i9-12900K)
عدد ممرات PCI Express	4	من 128 (EPYC 7551P)

أداء معياري

نتائج مرجعية أحادية النواة ومتعددة النواة لـ Sempron 2650. يتم قياس الأداء القياسي العام بالنقاط في نطاق 0-100 ، والأعلى هو الأفضل.

---